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瑞萨退出 SiC 芯片市场的多重因素

据相关报道,瑞萨电子已放弃使用新材料生产功率半导体的计划,不再计划于 “2025 年初” 在其位于群马县高崎的工厂投产碳化硅(SiC)芯片。这一决策背后,反映出当前 SiC ...

分类:业界动态 时间:2025/6/3 阅读:284 关键词:瑞萨 SiC 芯片

瑞萨放弃SiC计划

根据日经新闻报道,日本芯片制造商瑞萨电子已放弃使用新材料(SiC)生产功率半导体的计划,不再计划于“2025 年初”在其位于群马县高崎的工厂投产。  日本半导体巨头瑞萨...

分类:名企新闻 时间:2025/5/30 阅读:507 关键词:瑞萨SiC

Toshiba-东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET

-四款新器件助力提升工业设备的效率和功率密度-  东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出四款最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新...

时间:2025/5/29 阅读:111 关键词:Toshiba

ASIX-亚信电子与联发科技携手打造AIoT新未来

亚信电子与联发科技合作具备多端口以太网的物联网开发平台  智能物联网(AIoT)融合人工智能与物联网技术,通过边缘AI的实时数据分析及设备智能联网能力,加速智能物联网创新应用的蓬勃发展。为满足AIoT产业对多网络端口的应用需求,全...

时间:2025/5/27 阅读:96 关键词:ASIX

Infineon-英飞凌SiC超结技术树立新标准,加速电动汽车普及与工业效率提升

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)作为碳化硅(SiC)功率器件及SiC MOSFET沟槽栅技术的领导者,始终以卓越性能与高可靠性相结合的解决方案引领行业。目前,CoolSiC产品系列覆盖了400 V至3.3 kV的电压范围,应用领域包...

时间:2025/5/22 阅读:105 关键词:Infineon

东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出四款最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件...

分类:新品快报 时间:2025/5/21 阅读:2322 关键词:SiC MOSFET

NVIDIA 推出 NVLink Fusion,助力行业用户通过 NVIDIA 合作伙伴生态系统构建半定制 AI 基础设施

NVIDIA 今日发布 NVIDIA NVLink Fusion,这款全新芯片将助力行业用户通过全球领先且广泛采用的计算互连架构 —— NVIDIA NVLink 打造的强健合作伙伴生态系统,构建半定制 A...

分类:新品快报 时间:2025/5/20 阅读:1902 关键词:NVIDIA

2nm 制程!富士通 FUJITSU - MONAKA 支持英伟达 NVLink Fusion

富士通确认其 2nm 制程的 FUJITSU - MONAKA 处理器将支持英伟达的 NVLink Fusion 高速互联技术,这一合作有望为 AI 超算领域带来新的突破。  当日早些时候,英伟达公布了...

分类:业界动态 时间:2025/5/20 阅读:202 关键词:富士通

ROHM-内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块 被SMA的太阳能系统采用

全球先进的太阳能发电及储能系统技术的专业企业SMA Solar Technology AG(以下简称“SMA”)在其太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”中采用了内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯功率模块。“Sunny Central FLEX”是为大规模...

时间:2025/5/19 阅读:197 关键词:ROHM

Infineon-英飞凌推出新型CoolSiC JFET技术,实现更加智能、快速的固态配电

为推动下一代固态配电系统的发展,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)正在扩展其碳化硅(SiC)产品组合,推出了新型CoolSiC JFET产品系列。新系列产品拥有极低的导通损耗、出色的关断能力和高可靠性,使其成为先进固态...

时间:2025/5/19 阅读:84 关键词:Infineon

Keysight-破解AI集群扩展中的关键瓶颈

人工智能(AI)正以前所未有的速度向前发展,整个市场迫切需要更加强大、更加高效的数据中心来夯实技术底座。为此,各个国家以及不同类型的企业正在加大对人工智能基础设施的投入。据《福布斯》报道,2025年,泛科技领域对人工智能的支出...

时间:2025/5/19 阅读:71 关键词:Keysight

TrendForce :预计 2030 年,8 英寸 SiC 晶片的出货量将超过总出货量的 20%

根据外媒报道,弱势的汽车和工业需求领域已使 N 型 SiC 衬底的收入同比减少了 9%,达到 10.4 亿美元, TrendForce 报道。  今年,SiC 衬片市场将继续面临需求疲软和供应...

分类:行业趋势 时间:2025/5/17 阅读:2481 关键词: SiC 晶片

TCL华星领衔SID2025

在显示技术的革新浪潮中,TCL华星“屏”实力再次震撼全球。在美国当地时间5月13日至15日举行的2025年SID显示周(SID2025)上,TCL华星携APEX臻图全场景产品矩阵和印刷OLED...

分类:名企新闻 时间:2025/5/16 阅读:374 关键词:TCL华星

SiC大厂,裁掉33%高管,考虑破产

据一份研究报告显示,在花旗报告称英特尔处理器市场份额跌至 2002 年以来的最低水平后,英特尔股价周三下跌约4% 。  以安德鲁·沃克 (Andrew Walker) 为首的花旗分析师写...

分类:名企新闻 时间:2025/5/15 阅读:405 关键词:SiC

AOS推出第三代1200V aSiC MOSFET,专为高功率应用能效优化而生

Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 纳斯达克代码:AOSL)推出其新一代(Gen3)1200V aSiC MOSFET系列产品,旨在为蓬勃发展的工业电源应用市场提供更高能效解决方...

分类:新品快报 时间:2025/5/13 阅读:1925 关键词:AOS