LED显示屏相比其他显示技术，具有自发光、色彩还原度优异、刷新率高、省电、易于维护等优势。高亮度、通过拼接可实现超大尺寸这两个特性，是led显示屏在过去二十年高速增长的决定性因素。在超大屏幕室外显示领域，迄今还没有其他技术能够...
台LED封装大厂亿光继去年获利创下5年新低，今年第一季受到春节假期、产业淡季、LED跌价影响，单季营收续创近16季低点、每股盈余0．25元（新台币，下同）、近21季新低。由于LED价格压力仍大，4月营收又降至19．37亿元、月减8％、年减13．9...
晶电、亿光、东贝、光宝科、隆达等台系LED大厂均已悉数公布4月份成绩单，营收较3月普遍下滑。LED芯片厂部分，仅光鋐与新世纪4月营收环比有所增长；LED封装厂部分，也仅隆达、东贝、一诠、华兴4月营收较上月提升。受到大陆新产能开出、价...
2017年，LED照明、显示等下游市场需求稳定增长，提升中游封装行业景气度，营收和利润均实现快速增长。2017年，木林森等7家主营LED封装上市企业合计实现营收237.39亿元，同比增长39.70%;实现净利润18.80亿元，同比增长59.66%。 为了更...
分类：业界动态 时间：2018/5/9 阅读：0 关键词：封装LED
过去的十几年，中国LED产业的发展无疑是成功的，可以说是从一个无技术、无规模的产业，发展到今天拥有核心技术、拥有全球最大制造规模的产业。以三安、木林森为代表的中国...
上市公司业绩出炉：至4月底，各照明行业主板上市公司2017年年报和2018年一季报相继出炉。从这60余家主板上市公司的业绩来看，照明应用板块可谓喜忧参半，大部分照明应用上...
作为盐都区单体投入最大的工业项目，东山精密项目自去年7月份开工建设，2个月时间实现厂房封顶、3个月时间竣工交付，4个月时间完成就内部装修和设备调试。项目全部投产后，...
4月25日，兆驰股份董事长顾伟在e公司微访谈上表示，公司LED封装业务未来规划在2018年电视背光产能扩至两倍、照明封装产能扩至三倍，2019年公司计划进一步扩大封装产能，满产后大大降低对上游的依赖。同时，业务逐渐向LED之外半导体产业发...
国星光电是国内老牌LED产业龙头企业之一。最近几年，受益于小间距LED等领域突飞猛进，公司抓住机遇实现了大幅的增长。2017年，公司净利润增长86.74％，是公司近十年来最高业绩增幅，净利润也创新高。与此同时，公司还大力推进LED全产业链...
你注意到了没有？新一代的和其它的很少有双列直插式封装的。当需求量不大的时候，提供双列直插式封装的集成电路并不是经济可行的。在模拟板上对超密脚距的微封装芯片做实验...
分类：业界动态 时间：2018/3/24 阅读：41
Infineon - 650V IGBT采用表面贴装D2PAK封装实现最大功率密度
2018年6月1日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步壮大其薄晶圆技术TRENCHSTOP5 IGBT产品阵容。新的产品家族可提供最高40 A 650V IGBT，它与IGBT相同额定电流的二极管组合封装到表面贴装TO-26...
基础电子 时间：2018/6/14 阅读：16
COB与SMD两种封装形式的分析和比较，探讨LED显示领域最佳的封装形式
COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB封装技术已经取得了质...
设计应用 时间：2018/6/12 阅读：101
易用性以及在不同频率下的设计再利用这两种特性以往与射频功率解决方案毫不相干，但这种情况现在发生了改变。射频功率产品的领导者恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(...
新品速递 时间：2018/6/7 阅读：95
功耗是工业和汽车应用 DC/DC 转换器设计师面临的重大问题，因为这类应用需要大电流，但是空间受限。用高性能分立式组件可以构成高效率稳压器，但是其费用之高和解决方案占板面积之大却使这种方法令人难以承受。LT8612 / LT8613 高效率降...
新品速递 时间：2018/4/17 阅读：421
为了提供更多的功能，芯片变得越来越大，但是相反，封装却被要求以更小的尺寸来容纳这些更大尺寸的裸片。这就不可避免地要求，新的候选封装技术既能提高系统效率又能降低制...
设计应用 时间：2018/3/15 阅读：271
半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有：保护、支撑、连接、可靠等。按...
设计应用 时间：2018/3/7 阅读：471
cob封装介绍 COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管...
设计应用 时间：2018/1/16 阅读：235
LED产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。 技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面...
基础电子 时间：2017/11/30 阅读：579
名词释义 COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜） 将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电...
基础电子 时间：2017/10/31 阅读：401
什么是CSP？CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。为了达成...
设计应用 时间：2017/10/9 阅读：406
