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封装

封装资讯

台积电拟投资近700亿元建先进封测厂 预计2020年完成设厂

中国台湾地区苗栗县继力晶科技公司将在铜锣设厂投资近新台币3000亿元(约合人民币669.4亿元)后,台湾积体电路制造公司也于竹南实践先进封测厂建厂计划,已开始进行建厂环评作业,预估半年内完成相关程序,并预计在2020年完成设厂,届时...

分类:名企新闻 时间:2018/9/13 阅读:0 关键词:台湾积 封测 封装测试 

苹果、华为、三星等国内外知名半导体公司离不开中国材料

佳博科技生产车间一景。刘伟 摄    很难想象,在国内半导体封装材料中,一种不到一根头发细的键合丝,就来自温州的一家企业。  其产品生产工艺复杂、全程在高净化度...

分类:业界动态 时间:2018/6/22 阅读:0 关键词:封装材料 

小间距LED显示屏给芯片端带来的挑战

LED显示屏相比其他显示技术,具有自发光、色彩还原度优异、刷新率高、省电、易于维护等优势。高亮度、通过拼接可实现超大尺寸这两个特性,是led显示屏在过去二十年高速增长的决定性因素。在超大屏幕室外显示领域,迄今还没有其他技术能够...

分类:业界动态 时间:2018/5/29 阅读:0 关键词:LED显示技术 LED封装器件 LED芯片 

LED价格续跌等压力大 亿光Q1获利/4月营收皆探新低

台LED封装大厂亿光继去年获利创下5年新低,今年第一季受到春节假期、产业淡季、LED跌价影响,单季营收续创近16季低点、每股盈余0.25元(新台币,下同)、近21季新低。由于LED价格压力仍大,4月营收又降至19.37亿元、月减8%、年减13.9...

分类:业界动态 时间:2018/5/15 阅读:0 关键词:LED价格 LED封装 亿光 

台系LED厂4月业绩出炉:谁的业绩更亮眼?

晶电、亿光、东贝、光宝科、隆达等台系LED大厂均已悉数公布4月份成绩单,营收较3月普遍下滑。LED芯片厂部分,仅光鋐与新世纪4月营收环比有所增长;LED封装厂部分,也仅隆达、东贝、一诠、华兴4月营收较上月提升。受到大陆新产能开出、价...

分类:业界动态 时间:2018/5/14 阅读:0 关键词:LED LED芯片 LED封装 LED照明 

从2017年报看中游封装LED上市公司战略

2017年,LED照明、显示等下游市场需求稳定增长,提升中游封装行业景气度,营收和利润均实现快速增长。2017年,木林森等7家主营LED封装上市企业合计实现营收237.39亿元,同比增长39.70%;实现净利润18.80亿元,同比增长59.66%。  为了更...

分类:业界动态 时间:2018/5/9 阅读:1 关键词:封装LED 

国际产能转移浪潮中 国内LED封装厂如何接好这一棒

过去的十几年,中国LED产业的发展无疑是成功的,可以说是从一个无技术、无规模的产业,发展到今天拥有核心技术、拥有全球最大制造规模的产业。以三安、木林森为代表的中国...

分类:业界动态 时间:2018/5/8 阅读:0 关键词:LED封装 三安光电 

中国照明电器行业2018年第一季度运行情况

上市公司业绩出炉:至4月底,各照明行业主板上市公司2017年年报和2018年一季报相继出炉。从这60余家主板上市公司的业绩来看,照明应用板块可谓喜忧参半,大部分照明应用上...

分类:业界动态 时间:2018/5/8 阅读:0 关键词:照明电器 LED照明 LED封装 LED芯片 

东山精密:打造全球最大LED封装和柔性线路板生产制造基地

作为盐都区单体投入最大的工业项目,东山精密项目自去年7月份开工建设,2个月时间实现厂房封顶、3个月时间竣工交付,4个月时间完成就内部装修和设备调试。项目全部投产后,...

分类:名企新闻 时间:2018/5/3 阅读:0 关键词:LED封装 柔性线路板 

兆驰股份扩大LED封装产能 向半导体产业发展

4月25日,兆驰股份董事长顾伟在e公司微访谈上表示,公司LED封装业务未来规划在2018年电视背光产能扩至两倍、照明封装产能扩至三倍,2019年公司计划进一步扩大封装产能,满产后大大降低对上游的依赖。同时,业务逐渐向LED之外半导体产业发...

分类:名企新闻 时间:2018/4/26 阅读:0 关键词:LED封装 半导体 

封装技术

COB封装技术和传统SMD封装相比,可节省5%的任何和物料费

与传统封装技术相比,COB技术有哪些优点?1、封装效率高,节约成本COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。2、低热阻优势传统SMD封装的系...

设计应用 时间:2018/9/5 阅读:34

Tencor推出两款全新缺陷检测产品,可满足各种IC封装类型的检测需求

KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测,为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS F160系统在晶圆切割后对封装进行检...

新品速递 时间:2018/9/4 阅读:79

Si衬底LED芯片是如何进行封装与制造的?

引言  1993年世界上第一只GaN基蓝色LED问世以来,LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,SiC同...

设计应用 时间:2018/8/21 阅读:47

大功率LED封装有哪五大关键技术?

大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面,如图1所示。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言,LED封...

设计应用 时间:2018/8/21 阅读:34

UV-LED封装和系统设计技术分析

UV-LED单个芯片面积小,便于灵活设计;但相应的是单个芯片的辐射功率也较低,在很多应用中难以满足高辐射功率密度的要求,这也是目前UV-LED在众多领域很难替代UV放电灯的重...

设计应用 时间:2018/8/16 阅读:132

TI针对小型封装放大器的替代零件

随着低成本终端产品需求不断增加,设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格,又可以保持低于系统目标价格的创新方案。例如,除了放大器性能外,设计师还必须考虑所有放大器特性,包括成本和封装尺寸。   在低成本设计中考虑封装尺寸...

设计应用 时间:2018/8/15 阅读:171

大功率LED多功能封装有哪些集成技术?

随着全球能源短缺趋势日益加剧,绿色节能环保的LED备受瞩目。世界各国都制订了本国LED照明发展计划,我国“十二五”规划也对LED照明发展目标进行了明确描述,并将LED列为“...

设计应用 时间:2018/8/7 阅读:71

集成电路封装专业术语整理

晶圆生产的目标   芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。   集...

设计应用 时间:2018/7/18 阅读:666

电子封装中的可靠性问题:封装缺陷和失效

电子器件是一个非常复杂的系统,其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此,研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解,这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。   封装缺陷与失效的研究方法论   封...

基础电子 时间:2018/7/4 阅读:676

针对小型封装放大器的替代零件选项

随着低成本终端产品需求不断增加,设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格,又可以保持低于系统目标价格的创新方案。例如,除了放大器性能外,设计师还必须考虑所有放大...

设计应用 时间:2018/6/27 阅读:126

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