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封装

封装资讯

集成电路封装行业现状及前景

集成电路封装简介  集成电路封装:在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度...

分类:业界要闻 时间:2017/12/21 阅读:142 关键词:集成电路 封装行业 

最全LED产业链详解

(一)LED 简介1、LED 基本介绍LED 是“Light Emitting Diode”的缩写,中文译为“发光二极管”,是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。LED 的核心部分是由 p 型半导体...

分类:业界要闻 时间:2017/12/13 阅读:281 关键词:LED封装 LED照明 

封装产能每月近5000KK 鸿利智汇车用LED未来将如何发展?

2017年11月2日,(300219)发布投资者关系活动记录。鸿利智汇董事会秘书邓寿铁就公司的基本情况做了简要的介绍、并简要叙述了公司的发展状况。  鸿利智汇成立于2004年,主...

分类:行业访谈 时间:2017/11/6 阅读:462 关键词:封装 车用LED 

木林森加码哪些领域布局?

三季度报已经全部披露,据inside统计,木林森以58.59亿营收和4.39亿利润仍居行业龙头位置。 近十年来,木林森通过各种卓有眼光的战略布局,从一个普通的封装厂成长为...

分类:名企新闻 时间:2017/11/6 阅读:125 关键词:木林森 封装 半导体照明 

国内LED封装供需两旺 瑞丰光电Q3净利增长

10月23日,发布第三季度业绩报告。其2017年Q3实现营收425,079,535.60元,较去年同期上升32.61%,实现归属于上市公司股东的净利润42,064,791.59元,较去年同期上升73.44%...

分类:业界动态 时间:2017/10/25 阅读:170 关键词:瑞丰光电 LED封装 汽车照明 

高功率密度3W SIP7封装DC/DC转换器

RECOM的新型RKZ3 DC/ DC系列是现有同封装的2W SIP7转换器的升级版,以相同的尺寸,可提供50%额外的输出功率。RKZ3系列是一款高隔离3W DC/ DC转换器,适用于严苛的工业应...

分类:新品快报 时间:2017/10/24 阅读:214 关键词:SIP7封装  DC/DC转换器 

亿光下半年旺季不旺 今年营收或衰退

台系大厂亿光今年第三季营收略低于上季且年减9%,旺季不旺,主因是一般照明、背光及消费性电子应用市场面临大陆厂商竞争。推估毛利率可能有压。预期第四季状况与上季差异...

分类:业界动态 时间:2017/10/17 阅读:114 关键词:亿光 LED封装 LED照明 

大陆LED封装迎头赶上 木林森规模有望首度超越亿光

两岸厂呈现此消彼长,亿光第3季旺季营收平淡,不仅低于第2季表现,更创2013年以来第3季营收新低纪录,反观大陆封装厂强势扩产及扩张海外版图,2017年两岸LED封装龙头将重新...

分类:业界动态 时间:2017/10/17 阅读:124 关键词:LED封装 亿光 

全球主要LED封装厂2017年上半营收比较

调研机构DIGITIMESResearch统计2017年上半全球主要LED封装厂营收,其中,日亚化学仍稳居第一,其“光半导体事业部”营收达1,327.9亿日圆(约11.4亿美元),大幅领先第二名业...

分类:业界要闻 时间:2017/10/13 阅读:282 关键词:LED封装厂 LED 

我国集成电路知识产权近两年公开数超美国 中芯华虹前二

据上海硅知产权交易中心所发起 “我国的知识产权状况分析”最新研究显示,近十年来,我国领域专利数量呈现持续快速增长的趋势。近两年来,中国专利年度公开数已超过了美国。但是,中国的集成电路产业起步较晚,核心技术受制于人,研发投...

分类:业界要闻 时间:2017/10/11 阅读:153 关键词:集成电路 封装测试 

封装技术

COB封装中LED失效的原因分析

cob封装介绍 COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管...

设计应用 时间:2018/1/16 阅读:73

6大LED封装技术解读

LED产品价格不断下降, 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下,市场倒逼LED企业技术升级,也进一步推动了新技术的应用和普及速度。   技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面...

基础电子 时间:2017/11/30 阅读:441

IC封装图片大全及各种名词释义

名词释义   COF(Chip On Flex,或Chip On Film,常称覆晶薄膜)   将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术,是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电...

基础电子 时间:2017/10/31 阅读:284

如何解决CSP封装的散热难题?

什么是CSP?CSP(chip scale package)封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20%的封装技术(下一代技术为衬底级别封装,其封装大小与芯片相同)。为了达成...

设计应用 时间:2017/10/9 阅读:255

大功率、可扩展、封装占板面积很小、产生热量更少的POL 稳压器已经出现

凌力尔特公司 (现隶属 Analog Devices 公司) 微型模块电源产品部业务部经理Afshin Odabaee 下面将要陈述的一些事实一定会让 DC/DC IC 及电路设计师不快,不过,真实情况是,这些问题今天比几年前更加显著。尽管这些设计师脑力强大,通...

新品速递 时间:2017/8/17 阅读:1001

IGBT的封装失效机理

IGBT模块主要由若干混联的IGBT芯片构成,个芯片之间通过铝导线实现电气连接。标准的IGBT封装中,单个IGBT还会并有续流二极管,接着在芯片上方灌以大量的硅凝胶,最后用塑料...

设计应用 时间:2017/7/18 阅读:704

细说COB封装的优劣势及工艺

什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。这种封装方式并非不要封...

设计应用 时间:2017/5/31 阅读:2161

Vicor推出最新款采用 ChiP 封装的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模块

摘要: 最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封装的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模块,可通过 384 VDC 额定工作输入电压实现隔离式安全超低电压 (SELV) 24V 二级输出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米 x...

新品速递 时间:2017/5/19 阅读:946

一位9年封装行业从业者对LED死灯原因的见解

在今年的3月1日,曾一篇名为《死灯原因听过这么多 这位梁老师分析最全!》的爆款文章,获得了32000+的阅读量,并被其他几十家企业媒体转载,引起了行业热议。   近日,又有热心粉丝在后台留言,发表了其对LED死灯原因的个人见解。由...

基础电子 时间:2017/5/18 阅读:535

浅析单片机封装中的EMI抑制

对于EMI的控制渗透在电路设计的每一个角落当中,在IC芯片的封装当中也有针对EMI进行预防的方法,本文就将为大家介绍封装特征在EMI控制当中的作用。   IC 封装通常包括硅基芯片、一个小型的内部PCB以及焊盘。硅基芯片安装在小型64...

设计应用 时间:2017/4/27 阅读:304

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