台美荷半导体新联盟 携手冲刺下一代芯片研发

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2023-03-22 09:18:39 | 360 次阅读

    美国商务部21日发布新规定,限制申请芯片补贴企业的投资范围,以避免关键芯片制造技术落入中俄等国;芯片计划办公室主任施密特(Michael Schmidt)21日表示,将派官员访问韩国、日本与中国台湾,进一步讨论强化集体安全与全球供应链等作为。
    据了解,芯片计划办公室资深政策顾问马路罗(Sam Marullo)和国际交流主任法兰西斯?张(Frances Chang,音译)将访问韩国、日本与中国台湾;这是该办公室去年中成立以来,首次有官员计划窜访中国台湾。
    马路罗在加入芯片办公室前,一直追随美国商务部长雷蒙多,曾担任雷蒙多在罗德岛州长时期的政策顾问。
    美国商务部匿名官员表示,还没有具体会面计划可公布。
    美国商务部21日公布国安护栏措施,避免520亿美元芯片法案的补贴款项被企业用于投资中国大陆、俄罗斯、伊朗和朝鲜等国家。
    美国商务部限制,申请补贴的企业,10年内不得在上述国家扩大投资或升级芯片制造设备,重大投资限额10万美元,扩张产能上限为5%;不得与这4个国家从事引发国安疑虑的共同研究或技术许可工作。
    美国商务部将芯片分等级,非传统芯片而攸关国家安全者,将实施更严格的限制;预计涵盖范围包含运用于量子运算、辐射密集环境和特定军事能力的成熟或当代芯片。
    若违反上述规定,美国商务部将追回补助款项。
    对于在中国大陆已经设厂的企业,美国商务部匿名官员表示,无需回溯申报;另一位官员表示,只要符合美国的出口限制措施,措施不会影响相关企业在中国大陆的现有厂房运作,商务部意在限制新技术与扩厂。
    美国商务部表示,美国将持续与伙伴盟友协调,以维持健康的全球半导体生态系统。
    对于美国商务部诸多补助限制是否会“吓退”企业,台积电和环球晶表示正仔细研究相关细则,无法回应是否提出申请补助,重申赴美建厂的方针不变。

    针对台积电是否申请美国政府资助,美国商务部称不讨论个案细节。

来源:联合报

关键词:半导体

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