据 Yole Developpement 称，到 2029 年，SiC 器件市场预计将超过 100 亿美元，CAGR23-29 为 25%。
由于大规模产能扩张，预计到 2026 年，整个 WFE（晶圆厂设备）SiC 制造工具市场将达到 50 亿美元的峰值。
鉴于碳化硅器件收入预测不断增长，厂商已经提前进行了大量投资。
SiC 材料的固有特性需要特定的工具和工艺。
从6英寸到8英寸的过渡也是功率SiC投资的关键驱动力。
器件、外延片和晶圆级的投资和扩张正在推动价值数十亿美元的 SiC 功率市场的增长。
设备制造商正在各个地区建设设施。
碳化硅晶圆生产虽然重要但有限，但已大幅扩张，尤其是在中国，从而引发了大量设备订单。
这引发了人们对碳化硅制造工具市场动态的质疑。
Yole 的 Taha Ayari 表示：“截至 2024 年，生产 SiC 晶圆的主要方法是 PVT（物理气相传输），市场规模将超过 20 亿美元。对于晶圆生产至关重要的 SiC 粉末市场预计将超过美国到 2029 年将达到 3600 万美元。PVT 工具和粉末市场主要由确保内部质量的参与者垄断和控制。”
SiC 的独特性能需要专门的制造工具和生产线来处理功率 SiC 器件。
预计从 2024 年到 2029 年，外延设备市场将累计产生 43 亿美元的收入，而 SiC 离子注入机市场预计同期将产生 49 亿美元的收入。
扩散炉和热氧化机械等设备预计在未来五年内将产生 14 亿美元的收入。M&I（计量与检测）工具对于检测 SiC 晶圆/外延晶圆和器件加工过程中的缺陷至关重要，预计 2024 年至 2029 年累计收入将达到 57 亿美元。
有助于扩大 SiC 市场的其他工具包括老化测试、图案化、晶圆键合、减薄和 CMP 工具。
SiC 市场 2023-28 年复合年增长率为 25%
Yoke 的 Taguhi Yeghoyan 表示：“从 2023 年到 2029 年，整个 SiC 制造工具市场预计将以 6.5% 的复合年增长率增长，到 2029 年将超过 44 亿美元，虽然关键的 WFE 设备推动着市场，但总体收入取决于资本支出趋势，每年增长 50-60%。“
SiC 晶锭生长设备、前端和后端工艺、封装和基础设施的资本支出预计将在 2026 年达到峰值，SiC 设备收入将在 2027 年超过总体资本支出。
考虑到 SiC 器件收入的预计增长，市场参与者正在加大投资。
2023年，功率SiC领域的全球资本支出是SiC器件市场的两倍。与此同时，从6英寸到8英寸平台的过渡将推动未来几年资本支出的增长。
随着各个参与者扩大产能，资本支出预计将在 2026 年达到峰值。中国是功率碳化硅领域的主要参与者，到 2023 年将占据超过三分之一的碳化硅晶圆和外延片市场。
