公司全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司（下称“新松半导体”）在北京产权交易所（以下简称“产权交易所”）以公开挂牌方式引入战略投资者，实施增资扩股，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司等九家战略投资者参与进行增资，以合计出资4亿元取得新松半导体新增的8000万元注册资本，公司放弃优先认购权。
本次增资扩股完成后，新松半导体注册资本将由 20,000 万元变更为 28,000 万元，公司持有的新松半导体股权比例降低为 71.4286%，新松半导体仍属于公 司合并报表范围内的控股子公司。公司拟与前述战略投资者共同签署增资协议， 公司放弃本次增资的优先认购权。本次增资前后，新松半导体的注册资本及股权 结构变动如下：
截至2023年12月31日，新松半导体资产总额为47,021.06万元，负债总额为 26,370.44万元，净资产为20,650.62万元。2023年度，新松半导体营业收入为 12,982.54万元，营业利润为596.29万元，净利润为591.36万元。（上述数据为合并 口径，已经审计）
截至2024年4月30日，新松半导体资产总额为52,934.60万元，负债总额为 31,663.53万元，净资产为21,271.07万元。2024年1月1日-4月30日，新松半导体营 业收入为13,437.46万元，营业利润为681.45万元，净利润为554.85万元。（上述数 据为合并口径，未经审计）
新松半导体表示，半导体装备业务是公司主要业务板块之一，本次增资符合公司及新松半导体 自身业务发展的需要，符合公司长期战略发展目标。本次增资完成后，新松半导 体仍为公司控股子公司，不会导致公司合并报表范围发生变更。
公司本次引入在半导体领域内综合实力雄厚的战略投资者，一方面促成新松 半导体与战略客户从业务到资本的深度合作，形成产业链协同效应，加速新松半 导体系列产品全面实施国产替代的进程，促进业务规模的迅速扩张；另一方面本 次增资补充了新松半导体持续扩张的运营资金，加速其产能建设和市场开拓步伐，同时也为新松半导体持续技术创新提供资金保障，进一步增强其国际竞争力，扩 大品牌影响力。
