西部电博会圆满落幕,未来的川渝电子,将让更多人向西看!

类别:其他  出处:维库电子市场网  发布于:2024-07-22 17:54:33 | 38 次阅读

2024年7月19日,为期三天的第十二届中国(西部)电子信息博览会在成都世纪城新国际会展中心圆满落下帷幕。本次展会以“创新协同 融聚极核”为主题,聚集了近500家参展企业,在2.5万平方米的展览区域内,集中展示了电子信息产业的发展成果,吸引了超2万名现场观众及来自10余个团体的近千人莅临参观。此次盛会不仅获得了100多家媒体的广泛报道,其线上直播活动更是吸引了超过100万人次的关注,充分展现了西部电子信息产业的蓬勃活力与广泛影响力。

本届西部电博会精心设计了“1+6+5+3”的活动架构,包括一场开幕峰会、六大展区、五场专题论坛以及三项赛事活动,全面覆盖了人工智能、集成电路、测试测量、电子元器件、智能终端和特种电子等前沿领域。此外,博览会还成功邀请了贵州、甘肃、新疆建设兵团和昆山等省市积极参与,同川渝地区产业共同推进西部大开发,形成新的战略格局,全面展示新一代电子信息产业的创新发展全貌,精心擘画电子产业高质量发展全景图谱。

展览展示无疑是本届西部电博会的重头戏。在成都世纪城新国际会展中心的8、9号馆内,展商们各展所长,竞相亮出“绝技”,各类展品争奇斗艳,为观众呈现了一场视觉与科技的盛宴。来自全国各地的超500家参展企业纷纷展示了各自精心研发的新产品、新技术和新服务。

其中,太阳诱电、科达嘉、四川永星、金升阳、元六鸿远、天启盛、门拓电子等众多企业齐聚一堂,共同呈现了电子元器件产业产销两旺的发展态势。此外,今年首次亮相的武侯区集中展示的微波射频产业集群,也是基础电子展区的一大亮点,吸引了众多观众的目光;

智能终端展区则汇聚了中国电信、天马微电子、唯帝、建茂、派勒等行业领军企业,他们齐力展现了智能终端新生态的无限可能,携手推动万物智联的新时代到来;

特种电子展区内,中国电科芯片技术研究院、中国电科40所、32所等中国电科集团旗下企业,航天科技集团825厂、513所、北京轩宇空间科技有限公司等航天科技集团成员,以及航天科工集团北京无线电计量测试研究所、航天长峰朝阳电源有限公司,兵器工业集团华东光电集成器件研究所等百余家特种电子领域的佼佼者,纷纷展示了各自的拳头产品,共同为西部地区特种电子行业的“强圈建链”贡献力量;

此外,嘉立创、一博科技、嘉捷通、金晟达、强达电路、领卓电路板等杰出企业,集中展示了在人工智能技术的强劲驱动下,PCB行业正经历着前所未有的爆发式增长,展现出蓬勃的发展景象;

是德科技、思仪、优利德、天大仪器等测试测量行业的领军企业齐聚,携带着他们的技术成果与产品亮相了本届西部电博会,充分展示了我国在精密测试测量领域的强大技术实力与成就;

尤为值得一提的是,今年增设的AI算力展区成为了全场焦点,吸引了成都智算中心、华鲲震宇、华存智谷、腾盛、三峡星、铨兴、中科云、3W等众多企业的积极参与。他们携其前沿的算力解决方案与产品亮相,共同诠释了算力在推动数字经济高质量发展中的核心作用与战略价值;

其他各大展区同样看点十足,特别是成都高新“岷山行动”成果展示区,吸引了成都万应微电子、复锦功率半导体、绛溪光电、中科比智、成都维拓立、智敏芯等企业集体亮相本届西部电博会。复锦功率半导体的电源产品、成都岷山精密测试与仪器技术研究院的四级杆质谱仪和双折射应力检测设备等诸多产品吸引了众多业内人士驻足交流。两大主题展馆,近十个展区充分展示了数字时代背景下电子信息产业发展的成果和趋势。

开展首日,第十二届中国(西部)电子信息博览会开幕大会在成都世纪城新国际会展中心8号馆M1会议室盛大举行。开幕式上亮点纷呈,其中电子科技大学原副校长、四川省电子学会理事长杨晓波,国际星闪无线短距通信联盟Open Lab主任周小兵,长安汽车AI-Lab副总工程师谭瑞,中国电信天翼云科技有限公司资深行业周婷,中国电子云副总裁常慧锋,以及天马微电子股份有限公司研发中心经理兼技术规划李凯博士等嘉宾,均发表了引人深思且引起广泛共鸣的主题演讲。

除此之外,西部电博会同期还打造了系列高端平行论坛活动,如“2024西部AI算力产业峰会”、“2024 IC设计与集成电路产业技术创新发展论坛”、“2024中国西部微波射频技术研讨会暨第二十九届国际电子测试测量研讨会”、“电子元器件创新应用及供应链专题会议”、“数字经济企业投融资专题会议”以及“航空航天产业链供应链生态建设交流活动”、“SHAPE THE FUTURE 创新为观具象未来——ECI 2024年度巡讲暨西部创新论坛”等。这些现场活动聚焦了电子信息领域的多个热门话题及发展态势,邀请行业大咖共商共议,共话行业发展未来。论坛上来自相关领域的演讲嘉宾及学者展开激烈讨论,洞察西部地区电子信息领域的技术路线和实践发展,呈现行业向上发展的蓬勃生机。

此外,“快克杯”手工焊接大赛、“望友杯”PCBA设计大赛及“海承杯”线束线缆大赛三场赛事均圆满落幕。参赛者凭借过硬的技能和精彩的现场表现,赢得了观众的阵阵掌声,同时也为企业挖掘和培养技术性人才提供了契机,为电子信息产业的未来发展奠定了坚实的人才基础。

每抵达都是为了更好的启程,至此,中国(西部)电子信息博览会已成功举办十二届,目前成渝电子信息产业规模更是达到了2.7万亿元,逐渐成为中国电子信息产业新高地,但这并不是我们的终点。期待下次相遇,成渝电子信息产业能迈入新高度,吸引更多人“向西看”!

关键词:半导体

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