类别：名企新闻 出处：网络整理 发布于：2024-10-09 10:50:30 | 79 次阅读
台湾富士康（又名鸿海精密工业）10月8日宣布，正在建设全球的工厂，生产人工智能（AI）芯片领域领先厂商英伟达的“GB200”芯片。这一消息是在富士康在台北举行的年度科技日活动期间宣布的，富士康云企业解决方案部门副总裁 Benjamin Ting 强调了富士康与 Nvidia 之间的合作伙伴关系。
“我们正在建设这家工厂，以满足对 Nvidia Blackwell 平台的巨大需求，”Ting 表示，并解释说，有关 Blackwell 平台的询问激增。他进一步补充说，“我们正在建设地球上的 GB200 生产设施”，但没有透露具体位置，“我现在无法透露它在哪里。”
GB200是Nvidia采用Blackwell架构生产的新型AI芯片。 Blackwell是继Nvidia现有的H100和H200等人工智能芯片（称为Hopper）之后的芯片，将于第四季度开始全面量产。该产品支持AI训练和实时大语言模型（LLM）推理，模型可扩展至10万亿参数。它采用全球代工（半导体代工）公司台湾台积电的工艺制造。
Nvidia 计划提供“GB200 NVL72”计算单元，该单元结合了 72 个 Blackwell GPU 和 36 个自家的 Grace CPU。 Nvidia此前解释称，在大语言模型（LLM）中，GB200将比H100提供高达30倍的性能提升。
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