据外媒报道，尽管距离 iPhone 17 系列的推出还有近 4 个月的时间，但外界的目光已经投向了苹果明年即将推出的 iPhone 18 系列，相关的升级传闻也在近期不断涌现。
从的外媒报道中可知，明年推出的 iPhone 18 系列，其搭载的苹果自研 A 系列芯片，都将采用 2nm 制程工艺进行代工。具体而言，iPhone 18 全系搭载的 A20 和 A20 Pro 芯片，代工商均会采用 2nm 制程工艺。回顾苹果手机芯片的发展历程，iPhone 16 系列分别搭载了 A18 和 A18 Pro 芯片，而预计 iPhone 17 系列将分别搭载 A19 和 A19 Pro 系列芯片，由此可合理推测，iPhone 18 系列搭载的便是 A20 和 A20 Pro 芯片。
一直以来，苹果近几年的 A 系列和 M 系列芯片都由台积电代工。从台积电 2nm 制程工艺的进展来看，iPhone 18 系列搭载采用 2nm 制程工艺的 A20 和 A20 Pro 芯片是具有可行性的。台积电董事长兼 CEO 魏哲家在一季度的财报分析师电话会议上曾透露，他们正按计划推进 2nm 制程工艺在今年下半年实现量产，且产能提升曲线类似于 2022 年 12 月 29 日开始商业化量产的 3nm 制程工艺。在今年实现量产之后，台积电 2nm 制程工艺的产量将逐步提升，到明年下半年时，有望满足苹果的需求。
采用 2nm 制程工艺的芯片，将在性能和功耗方面带来显著的提升。更小的制程意味着可以在相同面积的芯片上集成更多的晶体管，从而提高芯片的运算速度和处理能力。同时，功耗的降低也将有助于提升手机的续航能力。对于苹果来说，这无疑是提升 iPhone 18 竞争力的重要举措。
