越南凭借其独特的地缘优势和政策支持，正大力推动半导体封测业的发展，试图在全球半导体供应链中占据更重要的地位。
　　越南半导体产业战略规划
　　去年 9 月，越南政府正式颁布了半导体产业到 2030 年发展战略和到 2050 年愿景，目标是将越南建设成为世界半导体领先中心之一。其整体半导体战略被概括为 “C = SET + 1”，其中 “C” 代表半导体芯片，“S” 为专门、专用芯片，“E” 是电子、电子工业，“T” 指人才、人力资源，“+1” 则强调越南是半导体产业全球供应链的安全新目的地。
　　越南按照三个阶段路线图推动半导体产业发展。第一阶段（2024 - 2030 年），利用地缘和人力资源优势，有选择地吸引外商直接投资（FDI），发展成为全球半导体人力资源中心之一，形成半导体产业各阶段的基础能力。此阶段计划组建至少 100 家设计企业、1 家小型半导体芯片制造工厂和 10 家半导体产品封装测试工厂，开发多个行业的专用半导体产品，使半导体产业年均收入达 250 亿美元以上，电子产业年均收入达 2250 亿美元以上，同时让半导体产业人力资源规模达到 5 万名工程师和大学毕业生以上。
　　第二阶段（2030 - 2040 年），成为全球半导体和电子产业中心之一，将自强和外商直接投资相结合，促进产业发展。预计形成至少 200 家设计企业、2 家半导体芯片制造工厂和 15 家半导体产品封装测试工厂，逐步实现化半导体产品设计技术和生产的自主化，半导体产业年均收入达 500 亿美元以上，电子产业年均收入 4850 亿美元以上，半导体产业人力资源规模达到 10 万以上工程师和大学毕业生。
　　第三阶段（2040 - 2050 年），成为世界半导体和电子产业领先国家之一，掌握半导体和电子领域的研发方法。届时将形成至少 300 家设计企业、3 家半导体芯片制造工厂和 20 家半导体产品封装测试工厂，半导体产业年均收入达 1000 亿美元以上，电子产业年均收入达 1.045 万亿美元以上，完善半导体产业生态系统，使其在生产链的某些阶段和环节处于领先地位。
　　为实现上述目标，战略提出了 5 项任务和具体措施，涵盖开发专用芯片、促进电子产业发展、开发人力资源和吸引半导体领域人才、吸引半导体领域投资等方面。
　　封测领域的企业布局
　　凭借地缘优势，多家半导体大厂近年纷纷在越南落子。在封测领域，三星电子宣布在越南北部太原省建设 FC - BGA 高性能封装基板生产线；英特尔在胡志明市运营的封测工厂拥有 2700 名员工，成为其全球后端生产基地。
　　其中，安靠科技的布局尤为引人注目。安靠斥资 16 亿美元在越南北宁省建造全球封测厂，该基地聚焦系统级封装（SiP）与先进测试技术研发，以满足市场对 AI 芯片、HBM 等产品的需求，并于 2024 年三季度投产。近日，安靠表示将越南定位为 “未来十年增长引擎”，并加速推进其北宁省封测基地的产能扩张计划。北宁省作为越南半导体产业核心区，安靠封测工厂的落地带动了多家上下游企业入驻，业界预计到 2028 年将形成 70 亿美元规模的半导体产业集群。
　　电子制造业基础与优势
　　与印度同为半导体供应链转移的新热点，越南拥有印度无法比拟的优势，即发达的电子制造业。2022 年，越南电子计算机、电子产品及零部件出口总额达 555.4 亿美元，同比增长 9.3%。其中，对美国出口 159.4 亿美元，同比增长 25%；对中国出口 118.8 亿美元，同比增长 7.3%；对欧盟出口 68.7 亿美元，同比增长 4.7%。
　　从历史来看，自 2000 年起，越南在贸易和加工方面的成本大幅降低，极具地区竞争力。外国直接投资增长迅速，跨国电子巨头推行 “中国加一” 战略，促使以加工为主的电子制造业极速发展。作为电子产品出口国，越南从 2001 年的第 47 位跃升至 2020 年的第 10 位，出口价值相当于全球电子出口价值的 1.8%。2010 年至 2020 年间，越南的电子产品、计算机和零部件出口年均增长 28.6%，即使在美中贸易紧张局势和新冠疫情期间，也保持了两位数的增长。