近日，印度中央政府正为 “印度半导体计划” 的下一阶段 ——“半导体 2.0” 做好准备，目标是到 2030 年底实现全球半导体芯片产量占比达到 5%。
资金激励与项目进展 为推动半导体产业发展，印度政府已承诺拨付 100 亿美元资金，用于激励潜在的半导体晶圆厂企业以及 OSAT（封测）和 ATMP（自动化测试与制造）公司。目前，已有多达五个项目符合该计划的资格。
根据印度电子与半导体协会（IESA）的数据，Meity 已经批准了总产能超过每天 7500 万片芯片的项目。若算上政府批准的项目，总产能将上升到每天 9100 万片。IESA 和国际半导体设备与材料协会（SEMI）印度分会主席 Ashok Chandak 表示，获得批准的五个项目芯片日产能接近 7500 万片，其中 Meity 批准的项目占比，其他一些获各邦批准的项目日产能将再增加 1600 万片。凭借这些产能，印度将能够满足部分国内需求，并开拓出口市场。
印度政府的项目涵盖多个地区，位于古吉拉特邦的 Suchi Semicon、位于马哈拉施特拉邦的 RRP Electronics 和位于奥里萨邦的 RIR Power Electronics，这些工厂一旦投入运营，总共将生产 1000 万片芯片，日产量达 1000 万片。总部位于钦奈的 Polymatech Electronics 已投入运营，目前日产能为 600 万片，另一家工厂正在恰蒂斯加尔邦建设中。此外，美光公司预计将于今年年底推出首批 “印度制造” 芯片，业内消息人士称其日产量约为 480 万片。
扩大生态系统的关键布局 在半导体 2.0 时代，扩大生态系统成为重点，其中包括晶圆厂制造所需的专用化学品、气体和其他投入的全球供应链。构建这一生态系统是扩大芯片制造产能的关键。
面临的竞争与挑战 印度在半导体领域的发展并非一帆风顺，面临着诸多竞争和挑战。马来西亚目前占据全球 OSAT 市场约 14% 的份额，而中国台湾则占据 40% 以上的份额。印度能源和信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 曾表示，印度的目标是在未来 10 年内占据全球 ATMP/OSAT 市场 25% 的份额。
此外，印度尽管正经历经济转型升级，数字经济、电子产业和新能源汽车等领域对半导体的需求日益增长，但存在缺乏成熟的产业链配套、基础设施不足、资金缺口较大以及高端技术人才短缺等问题。同时，印度的营商环境和政策执行能力也存在不足，这可能影响半导体产业的长期发展。
鸿海合作带来新契机 近日，印度内阁批准了鸿海与该国硬件开发与制造企业 HCL 合资在北方邦建设一个生产 DDI（显示驱动芯片）的半导体工厂，这是 “印度半导体任务” 企划下的第六个半导体项目。该项目将分两阶段推进，初期定位为半导体组装和测试（OSAT）设施，二期将升级为完整的芯片制造工厂，建成后具备月产 2 万片晶圆和 3600 万颗显示驱动芯片的能力，产品覆盖手机、汽车、PC 等核心电子设备。
