据业内人士透露，三星电子已加紧布局扇出型（FO）晶圆级封装领域，并计划在日本设立相关生产线。 三星尚未回应最近市场猜测这家韩国芯片供应商计划投资 7500 万美元在日本神奈川建设一条先进...
分类：名企新闻 时间：2023/4/10 阅读：653 关键词：三星
Smiths Interconnect -史密斯英特康推出晶圆级封装测试头，以提高客户产品生产效率
全新Volta200微间距晶圆测试头采用弹簧探针技术，更易于维护 为提高晶圆测试生产效率同时降低测试总成本的行业需求，史密斯英特康推出了Volta 200系列晶圆级封装测试头。 该系列产品采用史密斯英特康的弹簧探针触点技术和专用工程外壳材料。...
时间：2022/12/28 阅读：116 关键词：电子
世界首款 3D 晶圆级封装处理器 IPU 发布，突破 7nm 制程极限
上周四，总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow，这是其第三代IPU系统，发布即面向客户发货。与上一代IPU相比，BowIPU性能提升40%，能耗比提升了16%，电源效率也提升16%。 ...
分类：业界动态 时间：2022/3/8 阅读：961
日前，台湾精材科技发表公告，将会在一年内停止12寸晶圆级封装业务。公告表示，因应12寸晶圆级封装业务的经营决策改变，故决定于一年内停止量产业务。 从公告中我们可以看到，他们从2014和2015年开始，陆续建置12寸晶圆级影像感测器封装生产线...
分类：名企新闻 时间：2018/6/19 阅读：709 关键词：晶圆
FOWLP自2016年以来，已成为半导体产业众所瞩目的焦点，尽管FOWLP在设计上有其限制，但靠着本身低成本、高效能的特性，FOWLP在市场上仍占有一席之地，随着3D IC技术持续发展，FOWLP声势也持续看涨。 扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Pack...
对于日前韩媒指出，韩国科技大厂三星电子不满晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级封装”（Fan－Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全...
我们有能力创造一些能保持前代性能并且更好更小的电子设备，例如今天的可穿戴设备、智能手机或平板电脑，这是由于很多因素超过摩尔定律而快速发展，从而能够从底层的嵌入组件发展到今天把它们封装在一起。关于后者，扇出晶圆级封装（FOWLP）正在迅...
分类：业界动态 时间：2018/3/29 阅读：495 关键词：晶圆
苹果供应订单的争夺战上，台积电三星以7nm制程拿下苹果新世代处理器订单，但三星也不会坐以待毙，据悉，三星将发展扇出型晶圆级封装（Fo-WLP）制程，想藉此赢回苹果供应订单。韩媒报导，三星电...
封测厂硅格5日宣布，将以每股0.03349新加坡元、总额7375万新加坡元，收购新加坡公司Bloomeria全数股权。 由于Bloomeria持有台星科51.88%股权，硅格预料将顺势入主台星科，成为股东，藉此扩大...
据报道，目前三星正研发新的扇形晶圆级封装技术，以企图在于台积电（TSMC）的激烈竞争中，多取得苹果iPhone智能手机的处理器订单。未来，在该技术成功研发后，在高端芯片的封装上将不再需要用到...
分类：业界动态 时间：2016/6/16 阅读：734 关键词：三星
晶圆级封装（WLP）技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现...
分类：业界要闻 时间：2010/9/29 阅读：1096 关键词：芯片
SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65mobileFPGA家族将开始供应业界款晶圆级封装产品；iCEFPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装，以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格
分类：名企新闻 时间：2009/6/1 阅读：401
SiliconBlue其iCE65 mobileFPGA家族将供应业界款晶圆级封装产品
电子元器件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65mobileFPGA家族将开始供应业界款晶圆级封装产品；iCEFPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装，以满足今日消费
分类：名企新闻 时间：2009/5/27 阅读：429
专家认为，受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动，晶圆级封装（WLP）将向I/O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关注的WLP趋势还包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔（TSV）、扇出和嵌入式闪存。日月光公司（ASE，中国台湾省
据半导体国际网站报道，市场调研公司TechSearchInternationalInc.(Austin,Texas)的报告称，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（WLP）将以14%的年增速稳步前进。TechSe
分类：业界动态 时间：2008/10/21 阅读：350
