尽管自2020年以来面临美国政府的严厉制裁，但中国华为据称使用了三星电子、美国美光科技和日本铠侠生产的半导体芯片。人们对针对中国的制裁的有效性提出了质疑，特别是在华...
周六，美国芯片制造商美光科技公司在古吉拉特邦萨南德投资 27.5 亿美元的组装、测试和封装工厂 (ATMP) 破土动工。 该活动在古吉拉特邦工业发展公司 (GIDC) 位于萨南德的...
分类：名企新闻 时间：2023/9/25 阅读：372 关键词：美光芯片
据印度商业媒体Mint报道，Chandrasekhar表示，美光在印度的首笔投资激发了观望者的态度转变，他们愿意将印度视为其半导体组装和制造计划的重要组成部分，且确保美光第一个...
分类：名企新闻 时间：2023/9/19 阅读：297 关键词：美光
新德里电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡 (Rajeev Chandrasekhar) 表示，美光科技公司除了拟建的制造工厂外，还打算在印度建造多个半导体组装和封装工厂，因为这家...
分类：业界动态 时间：2023/9/18 阅读：542 关键词：美光
Micron - 美光扩展Crucial英睿达移动固态硬盘产品线， 推出全新革命性存储架构
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出Crucial英睿达 X9 Pro 移动固态硬盘和Crucial英睿达 X10 Pro 移动固态硬盘。作为Crucial英睿达Pro系列产品线的新成员...
时间：2023/8/16 阅读：129 关键词：美光
从各业务的营收占比来看，占比最高的是工业、基础设施以及物联网方面的业务，达到53%，环比增加4.1%，但同比下降6.6%；而汽车方面实现了双增，环比增长0.7%，同比增长3.4%，占比46%，达到1694亿日元（约合人民币87亿元），历史季度营收排...
TrendForce预计，美光去年的HBM市场份额为10%，明年将缩减至3%至5%
根据外媒报道，有预测称 SK 海力士和三星电子在高带宽内存 (HBM) 市场上的市场份额差距将缩小。 HBM 是一种通过垂直堆叠多个 DRAM 模块来增强功能的技术。这项创新被集...
分类：行业趋势 时间：2023/8/11 阅读：2048 关键词：HBM市场
美光旨在通过其最新一代高带宽内存 (HBM3) 技术实现高带宽、效率和速度之间的平衡。 美光科技最近宣布“业界首款”HBM3 Gen2内存芯片已进入样品阶段。随着生成式人工智...
美光已开始提供 8 高 24GB HBM3 Gen2 内存样品
它基于美光的 1β (1-beta) DRAM 工艺节点构建，允许将 24Gb DRAM 芯片组装到行业标准封装尺寸内的 8 高立方体中。 容量为 36GB 的 12 高堆栈将于 2024 年第一季度开始...
美光推出性能更出色的大容量高带宽内存(HBM)助力生成式人工智能创新
Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，公司已开始出样业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存，其带宽超过1.2TB/s，引脚速率...
分类：新品快报 时间：2023/7/28 阅读：443 关键词：人工智能
根据了解，美光科技将在印度古吉拉特邦兴建封装和测试设施，将在今年动工，第一阶段将在2024年底投入运营，第二阶段在2025年开始总投资将在8.25亿美元，将创造5000个新岗位...
分类：名企新闻 时间：2023/6/28 阅读：660 关键词：美光
美光宣布计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾 43 亿元人民币。公司已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂...
分类：名企新闻 时间：2023/6/19 阅读：636 关键词：美光
根据了解，美光科技宣布，计划在几年内中国西安封装测试工厂投资43亿美元，美光现决定收购力成半导体的封装设备，还将计划美光西安工厂加建新厂房，全新封装和测试设备，新...
分类：名企新闻 时间：2023/6/16 阅读：985 关键词：美光科技
美光、SK 海力士和其他行业领跑者等制造商认识到极紫外 (EUV) 光刻技术在推动其 DRAM 产品组合方面的关键作用。美光在 EUV 光刻技术上进行了大量投资，因为它具有出色的分...
日前，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查。 审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成...
分类：业界动态 时间：2023/5/23 阅读：601 关键词：美光
