谷歌将 Tensor G5 芯片的代工合作伙伴从三星转移到台积电
三星电子去年赢得谷歌 Tensor G4 订单，曾有望缩小与台积电在晶圆代工领域的差距。然而，最近的事态发展表明谷歌的战略正在发生转变，这可能会影响三星的市场地位。 目...
三星表示，它已经赢得了日本Preferred Networks的代工订单，该加速器将采用其2nm GAA工艺制造，并使用其2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）异构封装技术进行封装。 三...
英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 ...
分类：新品快报 时间：2024/7/10 阅读：390 关键词：英飞凌
英特尔详细介绍了将为其高性能数据中心客户提供代工服务奠定基础的制造工艺。在相同的功耗下，intel 3 工艺比之前的intel 4工艺性能提升了 18% 。在公司的路线图中，intel ...
分类：业界动态 时间：2024/6/26 阅读：556 关键词：英特尔
晶圆代工厂中芯国际超越格芯和联电，升至第三位，格芯则跌至第五位
TrendForce 表示，2024 年第一季度，十大代工厂的第一季度营收为 292 亿美元，环比下降 4.3%。 中芯国际超越格芯和联电，升至第三位，格芯则跌至第五位。 台积电营收...
根据外媒报道，预计今年全球无晶圆厂半导体及IT大厂将开始采用3nm制程作为主要制程，预计大部分大厂订单将分配给台积电，将有可能导致台积电与三星电子的市占率差距进一步...
分类：名企新闻 时间：2024/6/18 阅读：489 关键词：三星
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙正在认真考虑与三星电子在半导体制造代工服务方面进行合作。 6月4日，在台北W酒店举行的媒体见面会上，阿蒙回答了外国记者关于智能手...
分类：名企新闻 时间：2024/6/6 阅读：521 关键词：高通
台积电：预计2030 年，半导体和代工市场将达到 1 万亿美元
台积电今日举办技术论坛，台积电预计 2024 年包括存储芯片在内的半导体业务将达到 6500 亿美元（备注：当前约 4.71 万亿元人民币），专业代工业务将达到 1500 亿美元（当前...
分类：行业趋势 时间：2024/5/24 阅读：1608 关键词：半导体
Counterpoint Research 表示，在半导体代工行业复苏相对缓慢的背景下，对人工智能相关技术的需求处于高位，并预计这种情况将持续到今年剩余时间。 2024 年第一季度，代...
分类：业界动态 时间：2024/5/23 阅读：664 关键词：晶圆
英特尔曾大胆宣称到 2030 年将在全球晶圆代工（半导体代工）市场超越三星电子，但在上一次任命仅一年多后，英特尔就取代了代工领导者，目前面临着日益加深的困境。 据业...
SK海力士代工部门启方半导体（SK Key Foundry）将于今年下半年开始为特斯拉生产电源管理（PMIC）芯片。 半导体行业相关人士表示：“SK 启方半导体需要更多资金用于研发...
分类：名企新闻 时间：2024/5/16 阅读：526 关键词：电源管理芯片
晶圆代工（代工芯片制造）行业因需求停滞和产能过剩而面临新的挑战。与此同时，人工智能关键组成部分高带宽内存（HBM）领域的主导地位争夺正在加剧，半导体公司之间的竞争...
分类：业界动态 时间：2024/4/24 阅读：333 关键词：晶圆
近日，位于中国台湾地区的晶圆代工厂纷纷发布了今年3月的营收报告。全球最大晶圆代工企业台积电实现营收约60.5亿美元，同比增长34.3%；联电实现营收约5.63亿美元，同比增长...
分类：业界动态 时间：2024/4/12 阅读：412 关键词：晶圆
据Counterpoint Research最新报告显示，2023年第四季度，全球代工行业环比增长10%，驱动力在于行业2023年下半年开始逐渐复苏，PC和智能手机领域的紧急订单增加。 本季度...
台湾地区准领导人赖清德还未上任，电价就定于4月1日开涨，牵动岛内万物齐涨，民众苦不堪言。岛内舆论怒批，错误的政策比贪污还可怕，但现在的民进党当局不但贪污，还在执行...
分类：业界动态 时间：2024/3/28 阅读：264 关键词：晶圆
