根据媒体报道，三星电子曾是全球领先者，但在争夺人工智能供应主导权的激烈半导体竞争中却失利；该公司还失去了工程师，留下的员工只能长时间高强度地工作以弥补空缺；工程...
分类：业界动态 时间：2025/6/17 阅读：264 关键词：三星芯片
在半导体行业不断发展的后摩尔时代，芯片设计正面临着诸多前所未有的挑战。过去，寄生效应在芯片设计中往往是事后才考虑的因素，但如今，随着逻辑密度提升、互连线变薄、绝...
分类：业界动态 时间：2025/6/16 阅读：340 关键词：芯片
小鹏 G7 携自研图灵芯片登场，1 颗媲美 3 颗 Orin - X
在智能汽车领域竞争日益激烈的当下，小鹏汽车凭借其在智能化技术上的创新突破，再次成为行业焦点。近日，在小鹏 G7 的发布会上，小鹏汽车董事长 CEO 何小鹏重点展示了小鹏...
分类：名企新闻 时间：2025/6/13 阅读：755 关键词：小鹏 G7
英伟达宣布在 Grace Blackwell 200 芯片搭载 CUDA - Q，推动量子计算发展
在科技发展日新月异的当下，人工智能与量子计算领域的创新合作正成为推动行业进步的关键力量。近日，英伟达在巴黎 GTC 2025 大会上公布了一系列重大举措，展现了其在这两个...
分类：名企新闻 时间：2025/6/13 阅读：648 关键词：英伟达
2nm 芯片竞赛开启，三星 Exynos 2600 率先进入原型生产
近期，三星、台积电、英特尔等半导体巨头在 2nm 及相近制程芯片的发展上均有新动态，引发了行业的广泛关注。 三星：Exynos 2600 迈向风险试产 三星电子正积极推进 Ex...
分类：业界动态 时间：2025/6/13 阅读：249 关键词：2nm 芯片
ST-意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片
芯片级封装IC，采用ST专有技术，助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功 意法半导体发布了一系列与无线微控制器(MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片，以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。 新系列产品MLPF-WL-01D3...
时间：2025/6/12 阅读：634 关键词：ST
近期，地缘政治形势和市场需求的变化促使台积电重新调整其全球投资策略，其在美国的晶圆厂建设进程备受关注。 美国晶圆厂建设加速 为应对美国本土制造压力，台积电将...
半导体行业协会 5 月 27 日发布的《2025 年概况》显示，到 2024 年，全球存储半导体收入比上一年飙升 79.3%。尽管 CPU 和 GPU 等逻辑芯片的市场份额仍达 2158 亿美元，高于...
分类：业界动态 时间：2025/6/12 阅读：213 关键词：芯片
中国科学院计算技术研究所与软件研究所联合发布了全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”。据悉，基于AI技术，该系统首次实现从芯片硬件到基础...
分类：业界动态 时间：2025/6/11 阅读：776 关键词：AI
据消息，英伟达 Rubin AI 芯片 R100 最早 9 月入市，晚于 Blackwell Ultra 6 个月
近期有消息传出，英伟达备受关注的 Rubin AI 芯片 R100 最早将于今年 9 月上市，而且它仅比 Blackwell Ultra 晚 6 个月推出。 在当前人工智能芯片市场竞争异常激烈的大环境下，英伟达一直是行业的领军者，其每一款新芯片的推出都备受...
分类：业界动态 时间：2025/6/10 阅读：194 关键词：英伟达
印度政府已批准美光半导体公司提出的 1300 亿卢比提案，在古吉拉特邦萨南德设立经济特区 (SEZ) 设施。 经济特区审批委员会还批准了 Hubballi Durable Goods Cluster Pri...
分类：名企新闻 时间：2025/6/10 阅读：505 关键词：美光
智能语音控制芯片市场的增长受到对智能助手、人工智能语音界面、智能家居和物联网设备的普及以及边缘计算需求的不断增长的推动。 据 SNS Insider 报道，“ 2024 年智能...
分类：业界动态 时间：2025/6/10 阅读：956 关键词：智能语音
近日，国内半导体领域迎来重大突破，首片 6 寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线，同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化...
分类：业界动态 时间：2025/6/10 阅读：548 关键词：锂光子芯片
