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Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案,加速AI驱动芯片创新

在人工智能计算需求重塑市场格局之际,致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP)今天宣布扩展其 Multi-Die 解决方案,...

分类:新品快报 时间:2025/6/19 阅读:1784 关键词:Arteris

英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片

随着纯电动汽车(BEV)和插电式混合动力电动汽车(PHEV)销量的快速增长,电动汽车市场的发展在不断加速。预计到 2030 年,电动汽车的生产比例将实现两位数增长,从2024年...

分类:新品快报 时间:2025/6/19 阅读:1497 关键词:英飞凌

黑芝麻智能官宣拟收购本土AI芯片企业

黑芝麻智能国际控股有限公司(股票代码:2533.HK)宣布,拟通过股权收购及注资方式收购一家AI芯片企业。?  该公司在意向书中表示,“2025年6月18日,与一家于中华人民共和国成立的目标公司及目标公司的若干管理层股东订立不具法律约束...

分类:名企新闻 时间:2025/6/19 阅读:284 关键词:AI芯片

苹果高管透露:生成式 AI 助力芯片设计加速

在科技发展日新月异的当下,苹果公司在芯片设计领域又有新动作。据消息披露,苹果高管表示,公司计划利用生成式 AI 来加速芯片设计。  随着科技竞争的日益激烈,芯片作为电子设备的核心部件,其设计的高效性和创新性至关重要。生成式 A...

分类:业界动态 时间:2025/6/19 阅读:223 关键词:苹果 AI

Infineon-英飞凌推出PSOC 4100T Plus MCU,在单块芯片中集成先进的传感和系统控制功能

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)推出采用Multi-Sense技术的Arm Cortex-M0+微控制器(MCU)——PSOC 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身,拥有128K闪存和32K SRAM,并且采用了Multi-Sense这一包含...

时间:2025/6/18 阅读:106 关键词:Infineon

美光能效超三星 20%,成英伟达 SOCAMM 内存芯片首位供应商

据媒体报道,英伟达已选定美光科技作为其下一代内存解决方案SOCAMM的首家供应商。  (小型压缩附加内存模块)是一种专为数据中心AI服务器设计的新型高性能、低功耗内存。...

分类:业界动态 时间:2025/6/18 阅读:373 关键词:美光三星英伟达

联发科天玑 9500 旗舰芯片将首用 Arm 新一代 X9 系超大核 Travis

近日,知名数码博主 “数码闲聊站” 对外披露了联发科下一代旗舰芯片天玑 9500 的详细情况。据其透露,天玑 9500 将成为首款采用 Arm 新一代 X9 系超大核心 Travis 的芯片...

分类:名企新闻 时间:2025/6/18 阅读:204 关键词:联发科

华为申请 “四芯片” 封装专利,剑指下一代 AI 芯片昇腾 910D

近期消息显示,华为已申请 “四芯片” 封装专利,此举意在布局下一代 AI 芯片昇腾 910D。  芯片封装技术在整个芯片产业链中扮演着至关重要的角色。它不仅是保护芯片免受...

分类:业界动态 时间:2025/6/17 阅读:502 关键词:华为昇腾 910D

消息爆料:台积电美亚利桑那厂为苹果等造出首批芯片晶圆

近期有消息传出,台积电位于美国亚利桑那州的工厂迎来了一个重要的里程碑,已成功为苹果等公司制造出首批芯片晶圆。这一进展标志着台积电在海外产能布局上取得了关键的阶段...

分类:业界动态 时间:2025/6/17 阅读:382 关键词:台积电芯片晶圆

欧洲芯片,为时已晚

欧洲 58 家公司和研究机构共同参与了一项耗资 5500 万欧元的计划,以提高半导体器件生产的可持续性。  从能源和水的使用到气体和抗蚀剂,Genesis 计划旨在使芯片生产更加可持续,不仅在欧洲,而且在全球范围内。  然而,欧洲是否只是...

分类:业界动态 时间:2025/6/17 阅读:187 关键词:芯片

三星芯片,因何落后?

根据媒体报道,三星电子曾是全球领先者,但在争夺人工智能供应主导权的激烈半导体竞争中却失利;该公司还失去了工程师,留下的员工只能长时间高强度地工作以弥补空缺;工程...

分类:业界动态 时间:2025/6/17 阅读:264 关键词:三星芯片

这类芯片,风险大增

博通(Broadcom)凭借客制化AI 芯片(AI ASIC)业务异军突起,股价在过去两个月狂飙70%,市值突破1 兆美元大关,超越沃尔玛和特斯拉,跃升美国第7 大最有价值的上市公司。...

分类:业界动态 时间:2025/6/16 阅读:477 关键词:人工智能

后摩尔时代,多芯片领域的隐形较量

在半导体行业不断发展的后摩尔时代,芯片设计正面临着诸多前所未有的挑战。过去,寄生效应在芯片设计中往往是事后才考虑的因素,但如今,随着逻辑密度提升、互连线变薄、绝...

分类:业界动态 时间:2025/6/16 阅读:339 关键词:芯片

小鹏 G7 携自研图灵芯片登场,1 颗媲美 3 颗 Orin - X

在智能汽车领域竞争日益激烈的当下,小鹏汽车凭借其在智能化技术上的创新突破,再次成为行业焦点。近日,在小鹏 G7 的发布会上,小鹏汽车董事长 CEO 何小鹏重点展示了小鹏...

分类:名企新闻 时间:2025/6/13 阅读:755 关键词:小鹏 G7

英伟达宣布在 Grace Blackwell 200 芯片搭载 CUDA - Q,推动量子计算发展

在科技发展日新月异的当下,人工智能与量子计算领域的创新合作正成为推动行业进步的关键力量。近日,英伟达在巴黎 GTC 2025 大会上公布了一系列重大举措,展现了其在这两个...

分类:名企新闻 时间:2025/6/13 阅读:648 关键词:英伟达