类别：其他 出处：网络整理 发布于：2023-05-04 17:11:25 | 174 次阅读
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主动降噪TWS耳机方案。
图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案的展示板图QCC3072是Qualcomm旗下的一款用于真正无线耳机的片上系统（SoC），其支持蓝牙v5.3规范、LE Audio Broadcast Receiver（BMR）、LE Audio Unicast Music Receiver （UMR）和立体声录音，并具有低功耗、小体积的特点。在主动降噪功能的设计上，QCC3072使用混合式ANC方法，该方法结合了前馈和反馈噪声消除技术。前馈方法包括使用位于耳塞外部的麦克风来拾取环境噪声，并创建噪声消除信号来抵消噪声。反馈方法包括使用耳机内部的麦克风来接收残余噪声，并达到进一步降低噪声的目的。
图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案的方块图
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