跟据分析机构Technavio的报告，到2028年，模拟半导体市场有望增长到329.3亿美元。其中，汽车电子需求的不断增长是推动市场增长的关键因素。这一增长是由运算放大器 (Op-Amp)、模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC)、RF（射频）组件和机电组件的集成推动的。
　　此外，全球化和贸易、严格的环境法规、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）技术、物联网（IoT）集成以及新兴市场和应用（尤其是电信领域）等因素进一步推动了该市场的扩张。
　　宽带隙半导体的进步极大地影响了模拟半导体市场的增长。这一趋势对于稳压器、电源管理 IC、信号调节、振荡器、传感器和换能器、线性 IC、开关稳压器和接口 IC 来说意义重大。其影响在汽车应用、工业自动化和消费电子产品中尤为明显，推动了模拟半导体市场中这些领域的创新和增长。
　　与模拟半导体的小型化和功率效率相关的问题是限制市场增长的重大挑战。这些挑战影响数据转换器、比较器、音频放大器、电压基准、电池管理系统、功率 MOSFET、LED 驱动器和医疗保健电子产品。应对这些挑战需要驾驭供应链动态、加强创新和研发工作以及管理市场竞争，以增强模拟半导体行业的增长前景。
　　消费电子领域预计在预测期内将出现显着增长。随着消费电子设备添加更多特性和多功能性，对能够执行信号处理、放大或滤波等多种功能的模拟半导体的需求不断增长。此外，模拟半导体是检测和解释传感器传输的现实世界信号以使物联网设备与其环境进行通信的先决条件。此外，模拟元件在消费电子产品能耗的有效管理中发挥着重要作用，例如电压调节器和电源转换IC。
　　据估计，在预测期内，亚太地区 将为全球市场的增长贡献41% 。
　　混合模拟数字IC当道模拟芯片市场的「4个」
　　IC市场又可分为四大产品别：模拟、逻辑、记忆体和微型元件，近两年芯片短缺潮中短缺的是模拟和电源管理芯片。工研院电子与光电系统研究所所长张世杰指出，如今已经没有纯粹的数字IC或模拟IC，多是混和模拟数字IC，但还是存在纯粹的记忆体IC，如Flash、Dram，只能区分数字导向设计IC，以制程微缩达到面积、速度、功耗优化等效益，也包含时脉、传输、电源调控等大量模拟电路；非数字导向设计IC(模拟IC)则特别要求高精度、低杂讯等品质，也会借重大量数字电路以达演算法校正。
　　中国台湾工研院电子与光电系统研究所所长张世杰进一步说明，目前工业应用上多为「少量多样高规」，是典型模拟芯片市场。「高规」指的是具备度、大电压范围、极高速(射频)、极低功耗、低杂讯等特性。随着智慧制造每年以10%的年复合成长率发展，工业应用成为「需要」模拟芯片的市场。由于各式机台具有独特的智慧制造规格与特性，加上少量多样制程要求，势必带动芯片需求与成长性。
　　汽车产业中以半导体为主的先进驾驶辅助系统(ADAS)未来5年有20%的年复合成长率；电动车每年则以2%的渗透率持续成长；车用芯片年产值约600亿美元，具有10%年复合成长率的实力，所以电动车是「成长性」的市场。以成长快速的电动车为例，一台电动车保守估计需要500-1,500颗芯片，甚至福特Focus新款电动车需要高达3,000颗芯片。随着电动车需求量逐年攀升，势必带动电池、开关、控制电路、雷达、光达等感测需求，以及一系列芯片的成长性。
　　通讯领域每年有15亿支手机需求，市场规模稳定，约可造就300亿美元的模拟(射频前端、电源)芯片产值，也是「稳定」的市场；PC/NB类市场每年约有3亿台出货量，随着新IO规格的推出，周边产品的模拟芯片需求上看100亿美元，称得上是「兵立大功」的市场。
　　此外，低轨卫星大量布署并持续快速增加，地面应用多元扩展，从现今的固定式地面站，逐步扩展到车载、个人装置到卫星IoT装置，随着地面接收站愈来愈多，不论是车载或个人装置都需要模拟芯片，潜力无限，值得关注。
　　10大模拟芯片供应商占据半壁江山
　　模拟芯片进入门槛高，似乎全是IDM厂的天下。IC Insights 发布的前10大模拟芯片供应商销售额、市占率排行，2020年与2021年相差不大，前三名为德仪(TI)、亚德诺(ADI)、思佳讯(Skyworks )。

　　德仪(TI)2020年模拟芯片占事业比重的75%，销售额达108.86亿美元，年增9%，市占率达19%，其中，约有一半制程为12吋晶圆。德仪已于美国德州谢尔曼(Sherman)兴建全新12吋(300mm)半导体晶圆厂，预计2025年投产，新的晶圆厂将加入现有12吋晶圆厂阵营，包含位于德州达拉斯(Dallas )的DMOS6、德州理查森(Richardson)的RFAB1及RFAB2；位于犹他州李海(Lehi)的LFAB也如计划于2023年投产。

　　亚德诺(ADI)市占约9%，2017年并购Linear后，取得电流感测器、云端用高电流等新市场，营收比重以工业为主(约53%)，其次是通讯(约21%)、汽车(约14%)，及消费性电子(约11%)。思佳讯(Skyworks)受惠于无线通讯产品需求成长，以及5G、Wi-Fi 6技术升级，市占率达7%。
　　欧洲三大供应商英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)、恩智浦(NXP)2020年全球市占率合计17%，其中，英飞凌受惠于汽车、电源等感测器需求升温，表现优于意法半导体及恩智浦。至于美信(Maxim)已被亚德诺(ADI)收购。
　　安森美(ONSemi)在功率半导体的发展仅次于英飞凌(Infineon)与德仪(TI)，产品包含功率元件、感测器及电源管理，终端应用则涵盖车用、医疗、消费性电子、工业、通讯与云端等领域，又以汽车(约37%)为大宗，工业次之(约28%)。微芯片科技(Microchip) 产品主要应用于汽车、军事、航太、通讯、电脑、制造业及消费性电子等领域。日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)2021年起维持晶圆厂轻减（fab-light）策略，扩大委外代工，以提高微控制器（MCU）及功率半导体的供货能力，希望2023年前将MCU供货量提高50%。
　　Gartner统计，2020年全球车用半导体总产值约374亿美元（约合新台币1.05兆元），其中，英飞凌、恩智浦、瑞萨、德仪及意法半导体等5大IDM即占43 %，尤其英飞凌市占率达11.6%，为车用半导体龙头。
　　张世杰观察，模拟芯片全球前10大IDM公司都有本土强大应用体系支撑，如美系-国防工业，欧、日系-汽车工业。美系厂在太空、产业支持下，在规格、操作环境上发展，并将产品输出管制，保持自身优势及对下游的引响力。
　　欧日系厂运用自身强大的汽车产业能量，从开发导入到安全法规，排除外来竞争，也累积芯片开发至整车系统工程的能量。不过，模拟芯片重视规格，从制程、设计、构装必须偕同优化，验测也需借重自测程序，IDM一定程度上必须垂直整合，以韩国为例，韩国现代汽车(HYUNDAI)全球成长快速，逐步复制欧日车用IC策略。