随着英伟达透露计划从韩国芯片巨头三星电子那里获得组件的订单，争夺新兴高带宽存储芯片市场领导地位的竞争变得越来越激烈。
在上周的媒体吹风会上，英伟达联合创始人兼执行官黄仁勋公开支持三星电子，并透露该公司未来计划使用这家韩国芯片制造商的 HBM 芯片。美国英伟达是先进 HBM 芯片的买家，该芯片已成为人工智能图形处理单元的关键组件。
“HBM 内存非常复杂，附加值非常高。我们在 HBM 上投入了大量资金，”黄仁勋周二在加州圣何塞举行的该公司年度 GPU 技术会议的媒体吹风会上表示。
“我还没有使用三星的 HBM3E。我目前正在验证它，”他补充道。“三星非常好，一家非常好的公司。”
黄仁勋还参观了在 GTC 活动中设立的三星展厅。他在三星 12 堆栈 HBM3E 侧面留下了“Jensen 批准”的简短评论，引发了人们对 Nvidia 正在对型号进行资格测试的猜测。这位Nvidia执行官没有参观SK海力士的展位。
对于黄仁勋公开支持三星，行业官员解释说，英伟达可能希望采取多供应商战略，以降低只有一家供应商的风险。
“从买方的角度来看，产品中的关键部件只有一家供应商会感到不安全。他们希望与多个供应商合作，以确保在采购交易中获得更高的杠杆作用，”一位不愿透露姓名的行业官员解释道。
“（英伟达执行官）提到三星可能会有不同的解释，因为这意味着三星的产品尚未通过资格测试。”
当开发新的存储芯片时，它们会经过资格测试过程以验证其与客户产品的兼容性。当芯片合格时，就意味着它已经准备好开始批量生产。
HBM 芯片作为一项新技术已成为人们关注的焦点，它垂直堆叠 DRAM 芯片以提高数据处理速度。HBM3 目前被广泛使用，但芯片制造商正在推出扩展版本 HBM3E。
SK海力士预计将成为家向英伟达交付八堆栈HBM3E的供应商，该公司宣布已开始量产，并计划在本月底向英伟达供应先进芯片。
为了确保优势，三星宣布已开发出12堆栈HBM3E，容量为业界36GB，并表示计划于今年上半年开始量产。这家芯片巨头还确认，正准备在 6 月和 7 月左右批量生产八堆栈 HBM3E。
美光科技还表示，将于今年上半年开始量产HBM3E，并将产品交付给Nvidia。
虽然就收入而言，HBM 芯片目前仅占整个存储芯片市场的 1% 左右，但随着生成式 AI 热潮，预计其份额将迅速扩大。
“随着生成式人工智能的出现，所有数据中心的DDR RAM都将被HBM取代，三星和SK海力士的升级周期将是巨大的，”黄补充道。
根据市场追踪机构 TrendForce 的数据，SK 海力士目前是 HBM 市场的，占据约 53% 的市场份额，而三星则占据约 38% 的份额。美国美光科技公司占据剩余 9% 的份额。
在周三的例行股东大会上，负责公司芯片部门的三星总裁 Kyung Kye-hyun 表示，“今年将是（三星）全面复苏和增长的一年。”
“我们将在未来两到三年内夺回全球芯片行业的位置。”他还表示，公司将于今年上半年开始量产12叠层HBM3E芯片。
