在全球半导体产业竞争日益激烈的当下，台积电作为行业巨头的一举一动都备受关注。近日，台积电先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露了台积电在制程技术、产能扩充以及全球布局等方面的重要进展。
制程技术升级：2nm 下半年量产，3nm 产能大增 随着全球人工智能（AI）应用和高性能计算（HPC）需求的迅猛增长，台积电加快了制程升级的步伐。今年是台积电 2nm 量产元年，其 2nm 技术采用了新一代纳米片晶体管架构。张宗生表示，2nm 初期良率已超越预期，将于今年下半年大规模量产，并会在新竹宝山与高雄楠梓建置专属产线。
与此同时，台积电 3nm 家族制程已进入第三年量产，包括 N3E、N3P、N3X 等多样技术版本，能满足客户多样化产品需求。尽管 3nm 制程复杂度高于前代，但良率表现仍维持与 5nm 相当水准，甚至已具备车用芯片的品质要求，相关产品今年已开始出货。预计今年 3nm 整体产能将增长超过 60%，以迎合客户强劲需求。
产能扩充：今年预计添加九座厂区 为应对市场需求的爆发式增长，台积电正积极扩充全球产能。今年预计将添加九座厂区，其中包括八座晶圆厂与一座先进封装厂。这一举措将进一步提升台积电的生产能力，满足不断增长的市场需求。
全球布局：多地区工厂进展顺利 在全球布局方面，台积电也取得了显著进展。美国亚利桑那州厂区已于去年底量产 4nm 制程；日本熊本厂今年初加入生产行列，良率表现与中国台湾接近，熊本二厂也已展开兴建；德国德累斯顿的特殊制程厂建设也如期进行，旨在配合欧洲伙伴打造韧性供应链。
先进封装：提升产能支持 AI 与 HPC 应用 在先进封装领域，台积电的 3D Fabric 平台通过先进的技术集成，解决了芯片设计复杂性问题，并通过导入 AI 自动化大幅提升了高良率表现。其中，SOIC 的产能自 2022 年以来已倍增，CoWoS 产能年增高达 80%。此外，台积电还在台中、嘉义、竹南、龙潭和台南等地持续扩大封装厂产能，以支持大量 AI 与 HPC 应用需求，并规划设立海外封装基地。
