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博世买下一家晶圆厂,扩产SiC

德国博世集团周三表示,已收购加州芯片制造商 TSI Semiconductors,此举旨在在美国建立碳化硅芯片制造基地,使电动汽车 (EV) 的行驶时间更长。 博世4月表示,计划购买TSI芯片生产设施的关键...

分类:名企新闻 时间:2023/8/31 阅读:466 关键词:晶圆SiC

传台积电和世界先进工厂降低8英寸晶圆代工价格,最高降幅高达30%

根据了解,晶圆代工行业面临价格调整,台积电和等待工厂降低8英寸晶圆代工价格,最高降幅高达30%,IC行业设计, 面向消费者终端应用需求疲软,圣邦微、纳芯微、艾为电子、翱捷四大IC芯片厂商下...

分类:业界动态 时间:2023/8/21 阅读:314 关键词:台积电

台积电董事会本周将批准第一家欧洲晶圆

据路透社援引德国商报报道,台积电董事会将于周二正式批准在德国建设一座晶圆厂 。根据之前的报道,德国政府已同意向台积电提供总计50亿欧元(54.9亿美元)的补贴,因此预计董事会会获得批准。 ...

分类:名企新闻 时间:2023/8/8 阅读:332 关键词:台积电

英特尔将计划大规模扩张晶圆

根据向州监管机构提交的新文件,英特尔计划在未来五年对其希尔斯伯勒研究工厂进行大规模升级,这一扩建可能会巩固俄勒冈州作为该芯片制造商技术开发核心的地位。 计划要求对位于希尔斯伯勒体...

分类:名企新闻 时间:2023/8/3 阅读:377 关键词:英特尔

Yole:三到五年全球晶圆厂相关投资约为 8000 亿美元。

根据yole报道,现在,中美之间的角力正在上演,自由市场已不复存在。劳动力的供应造成了半导体供应链的脆弱性,并且世界已经经历了新冠肺炎 (COVID-19) 大流行。 过去五年的主要变化包括英特...

分类:行业趋势 时间:2023/8/3 阅读:1471 关键词:晶圆

华灿光电Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目

珠海又一产业立柱项目落地动工。7月31日,华灿光电Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目开工仪式在珠海金湾区举行,建成后将成为全球领先的Micro LED研发生产基地,有效填补珠海新型显示产业空...

分类:名企新闻 时间:2023/8/3 阅读:728 关键词:Micro LED

随着德国晶圆厂决策的临近,台积电计划投资 28.7 亿美元建造封装晶圆

尽管台积电第二季度营收同比下降10%,但该公司对未来几年半导体行业的反弹相当乐观。这就是为什么它宣布打算在铜锣科技园建造一座新的先进芯片封装工厂,耗资28.7亿美元。此外,据 CNA报道,该...

分类:名企新闻 时间:2023/7/26 阅读:588 关键词:晶圆台积电

日本Rapidus次世代晶圆代工厂正与美国大型科技公司进行供应谈判

根据了解,Rapidus计划在2025年启动2nm试生产并在2027年量产,台积电相比仅落后2年时间。 Rapidus 首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》采访时表示,正在就向美国一些最大的科技公司供应半...

分类:名企新闻 时间:2023/7/25 阅读:350 关键词:Rapidus

台积电推迟亚利桑那州晶圆厂的生产

根据外媒报道,台积电董事长刘马克昨天表示,由于缺乏熟练的技术人员,台积电已将其亚利桑那工厂的投产时间从 2024 年推迟到 2025 年。 “我们遇到了一定的挑战,因为半导体级设施中设备安装...

分类:名企新闻 时间:2023/7/24 阅读:419 关键词:台积电

SEMI:2026年,300mm晶圆产能达每月960万片

SEMI国际半导体产业协会在今年三月底发布的报告中表示,全球半导体制造商2026年将推升12吋晶圆厂产能至每月960万片(wpm)的历史新高。12吋晶圆产能经2021年和2022年连两年大涨后,2023年因存储和...

分类:行业趋势 时间:2023/7/20 阅读:1776 关键词:晶圆

三星电子晶圆代工业务部门二季度亏损预计为7100亿韩元

根据外媒报道,在三星电子晶圆代工业务部门,二季度的营收预计为4.437万亿韩元,营业亏损预计为7100亿韩元。 根据相关人士的预期,三星电子晶圆代工业务部门的二季度亏损,比第一季的2990亿...

分类:名企新闻 时间:2023/7/13 阅读:387 关键词:三星

TrendForce:中国晶圆代工厂300mm市场预计2026年增加26%

中国晶圆代工厂获得300mm市场份额 据TrendForce预测,中国晶圆代工厂的300mm市场份额可能会从2022年的24%增加到2026年的26%。如果40/28nm设备的出口获得美国批准,到2026年这一市场份额可能...

分类:行业趋势 时间:2023/7/10 阅读:1203 关键词:晶圆

力积电与SBI达成协议,合作建设12英寸晶圆代工厂

根据了解,力积电与日本 SBI 达成协议,在合作境内筹设12吋晶圆代工厂,力积电说明,是有力积电董事长黄崇仁与 SBI 董事长北尾吉孝于东京签订,双方未来将在此协议框架下,共同设立筹备公司。 ...

分类:业界动态 时间:2023/7/6 阅读:470 关键词:力积电

Smiths Interconnect - Volta 探针头快速提升晶圆级芯片封装测试产能

随着手机等电子产品尺寸不断缩小,IC制造商不断引入创新工艺以及缩小芯片器件尺寸。同时,他们需要确保这些变化所带来的额外复杂性不会影响IC的长期可靠性。许多可靠性测试工程师发现,使用传统的可靠性解决方案已经无法解决这一问题,因此WLCSP(...

时间:2023/7/5 阅读:262 关键词:电子

台积电派遣台湾工人来帮助亚利桑那州晶圆厂建设

台积电及其合作伙伴计划从台湾增派数百名工人,帮助其位于亚利桑那州的 Fab 21 工厂安装芯片生产工具和其他设备。据《日经新闻》报道,将这些工人部署到美国的主要目标是提高生产力并弥补安装洁...

分类:名企新闻 时间:2023/6/30 阅读:975 关键词:台积电

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