日本硅片制造商SUMCO 2月份表示，将于2026年停止宫崎工厂的200毫米晶圆生产。
SUMCO Corporation 宣布对其小直径硅片生产进行重大重组，以应对不断变化的半导体市场需求。该公司在一份新闻稿中解释了这一决定，指出硅晶圆市场需求长期低迷。造成这种低迷的因素包括新冠疫情期间异常需求的下降，以及中美贸易紧张局势导致的半导体供应链结构性变化。尽管对人工智能和高性能存储芯片的需求预计将上升，但小直径晶圆的销售——尤其是消费、工业和汽车应用——仍然疲软。
SUMCO在其2024财年的财报中分析道，300毫米产品的硅晶圆需求正在逐步恢复。由于来自中国的竞争加剧以及消费、工业和汽车用途的需求疲软，200毫米及更小尺寸的晶圆出货量预计将继续保持缓慢的步伐。
预计 150 毫米及更小尺寸晶圆的需求将下降，因为随着制造设备达到使用寿命，客户将转向 200 毫米晶圆或降低生产能力。
为了适应这一变化，SUMCO 表示将重组宫崎工厂，通过整合小晶圆的生产能力来提高效率。宫崎工厂将成为一个专门的单晶生产工厂，200毫米晶圆生产将转移到长崎和伊万里的工厂，150毫米晶圆生产将转移到印度尼西亚的工厂，125毫米及其他尺寸的晶圆生产因无利可图而停止。
通过此次重组，2024财年已将业务结构改革费用计入非经常性损失，总计58亿日元，其中包括非流动资产减值损失46亿日元和库存减记等12亿日元。
SUMCO还指出，随着半导体技术创新的加速，除了战略性地利用目前正在准备运行的先进制造设备外，我们将把管理资源集中在现有300毫米工厂的设备现代化改造上，并提高我们为具有显著增长潜力的人工智能提供产品的能力，努力进一步提升我们的企业价值。
