特朗普重返白宫执政仅过去100多天，就接连发起“查账战”“贸易战”“关税战”“教育战”“移民战”，几乎每天都在带给美国及全世界惊奇与惊吓。而刷新认知的，似乎永远是...
分类：业界动态 时间：2025/6/17 11:41:16 阅读：333 关键词：智能手机
据“镇经济发展办”，6月15日，浙江嘉兴王店镇招商工作迎来重要成果——年产80万套液晶显示模组项目正式签约落户，以2亿元总投资规模为区域电子信息产业发展按下“加速键”。 该项目由浙江乾元光电科技有限公司投资建设，入驻梅里临空...
分类：业界动态 时间：2025/6/17 11:37:18 阅读：270 关键词：液晶显示
根据媒体报道，三星电子曾是全球领先者，但在争夺人工智能供应主导权的激烈半导体竞争中却失利；该公司还失去了工程师，留下的员工只能长时间高强度地工作以弥补空缺；工程...
分类：业界动态 时间：2025/6/17 11:34:55 阅读：254 关键词：三星芯片
如何粉碎一块薄饼？这个问题困扰着阿姆斯特丹纳米光刻高级研究中心 (ARCNL) 的研究员迪翁·恩格尔斯 (Dion Engels)。 这里所说的薄饼指的是被粉碎的锡滴，它在 ASML 的光刻机中每秒被引爆五万次。这会产生等离子体，发射出极紫外 (EUV...
分类：业界动态 时间：2025/6/17 11:31:17 阅读：221 关键词：EUV光刻机
Canalys 报告：2025Q1 中国大陆 PC 出货量逆市上扬 12%，联想居首
据 Canalys（现并入 Omdia）最新发布的数据显示，2025 年第一季度，中国大陆 PC 市场（不包含平板）呈现出良好的发展态势，出货量达到了 890 万台，与去年同期相比增长了 1...
分类：业界动态 时间：2025/6/17 11:09:35 阅读：322 关键词： PC
三星晶圆代工与 Cadence 深化合作，新 IP 协议覆盖 SF2P 等制程
根据媒体报道，半导体 IP 领域的领军企业 Cadence 楷登电子在当地时间 6 月 16 日宣布，将进一步扩大与三星晶圆代工（Samsung Foundry）的合作版图。双方正式签署了一份新...
分类：业界动态 时间：2025/6/17 11:05:42 阅读：788 关键词：三星
在科技浪潮的推进下，通信技术的迭代升级始终牵引着时代发展的轨迹。2023年6月，国际电信联盟无线电通信部门（ITU-R）发布了《IMT面向2030及未来发展的框架和总体目标建议书》，这份6G框架文件汇聚全球各主要国家与主要厂家的前沿观点，...
分类：业界动态 时间：2025/6/16 14:46:46 阅读：327 关键词：6G
LCD 电视面板市场的走势备受关注。2025 年 6 月 12 日消息，市场研究公司 Counterpoint 分析指出，电视液晶显示器（LCD）价格目前处于能让中国面板企业略微获利的水平，LCD 电视面板市场仍存在一定的盈利空间。 市场格局演变与价格稳...
分类：业界动态 时间：2025/6/16 13:50:13 阅读：264 关键词： LCD 电视面板
据SemiAnalysis报道，这些项目包括安靠公司在亚利桑那州的先进封装工厂、美光公司在纽约的 DRAM 工厂，以及 SK 海力士在印第安纳州的 HBM 工厂。 当地人反对安靠的工厂...
大型独立SSD控制器开发商慧荣科技（Silicon Motion）首席执行官Wallace C. Kuo表示，用于PC的PCIe 6.0 x4 SSD（可将峰值带宽提升至32 GB/s）要到2030年才能面世。事实上，...
分类：业界动态 时间：2025/6/16 10:49:24 阅读：492 关键词：CPU
今年的政府工作报告提出，持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大规模广泛应用。这是“人工智能+”第二次被写入政府工作报告，与...
分类：业界动态 时间：2025/6/16 10:12:28 阅读：289 关键词：AI
消息传出，苹果明年更新 MacBook Pro，配串联 OLED 并减薄机身
外媒 The Elec 发文透露，苹果计划在明年对 MacBook Pro 进行设计更新，其中主要亮点是引入 OLED 面板，并进一步将机身变薄。 引入串联 OLED 面板 苹果明年的 MacBoo...
分类：业界动态 时间：2025/6/16 10:09:00 阅读：244
韩国 KIPOST 报道称，三星正考虑首次向中国合作企业采购 OLED 面板材料，这标志着三星此前仅从美日韩供应商采购的模式可能即将改变。 合作策略转变原因 此前，三星显...
分类：业界动态 时间：2025/6/16 10:04:11 阅读：187 关键词：三星
在半导体行业不断发展的后摩尔时代，芯片设计正面临着诸多前所未有的挑战。过去，寄生效应在芯片设计中往往是事后才考虑的因素，但如今，随着逻辑密度提升、互连线变薄、绝...
分类：业界动态 时间：2025/6/16 9:55:55 阅读：327 关键词：芯片
