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英飞凌新品采用.XT扩散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列

EasyPACK? 2C 1200V 8mΩ三电平模块、EasyPACK? 2C 1200V 8mΩ四单元模块以及EasyPACK? 1C 1200V 13mΩ四单元模块,搭载第二代CoolSiC? MOSFET技术,集成NTC温度传感器,采用大电流PressFIT引脚,并预涂2.0代导热界面材料。  产品型号...

分类:新品快报 时间:2025/11/25 阅读:18844

英特尔第二代CoolSiC MOSFET 1200V Q-DPAK封装分立器件产品扩展

第二代CoolSiC MOSFET 1200VQ-DPAK封装分立器件产品扩展  CoolSiC 1200V MOSFET(顶部散热Q-DPAK单管封装)专为工业应用设计,适用于电动汽车充电、光伏、不间断电源(UP...

分类:新品快报 时间:2025/8/19 阅读:2321 关键词:英特尔

惠海H6253HV 200V高耐压 48V60V100V150V180V转3.3V5V12V降压恒压芯片 低功耗 纹波小 高性能

在恒压供电领域不断发展的进程中,市场对电压的需求正持续走高。目前市场上150V以上的高耐压DCDC电源芯片选择较少,针对这一市场痛点,惠海半导体特推出了高性能低功耗且快...

分类:新品快报 时间:2025/7/24 阅读:2547 关键词:惠海

AOS推出第三代1200V aSiC MOSFET,专为高功率应用能效优化而生

Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS, 纳斯达克代码:AOSL)推出其新一代(Gen3)1200V aSiC MOSFET系列产品,旨在为蓬勃发展的工业电源应用市场提供更高能效解决方...

分类:新品快报 时间:2025/5/13 阅读:2198 关键词:AOS

Vishay推出的27款600V标准整流器和60V-200V TMBS整流器,为业内提供超小体积且高效的解决方案

这些器件薄至0.88 mm并采用易于吸附焊锡的侧边焊盘,在节省空间的同时,提供了更高的热性能和效率  日前,威世科技Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出27款标准型和沟槽式MOS势垒肖特基(TMBS)表面贴装整流器...

时间:2025/4/29 阅读:202 关键词:Vishay

1200V 碳化硅 MOSFET 经过雪崩测试至 800mJ

SemiQ 致力于针对 1,200V 碳化硅 MOSFET 太阳能逆变器,这些 MOSFET 经过 800mJ 雪崩测试,部分与碳化硅肖特基二极管共封装——所有产品均具有内置反向二极管。   有四种...

分类:新品快报 时间:2025/4/27 阅读:3510 关键词: MOSFET

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET

Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司隆重宣布推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超级结X4-Cla...

分类:新品快报 时间:2024/11/26 阅读:457 关键词:MOSFET

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性

提供业界领先的低通态电阻,使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化,性能得到提升。  Littelfuse公司 (NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发...

分类:新品快报 时间:2024/11/19 阅读:460 关键词:MOSFET

ROHM 开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT ~助力车载电动压缩机和工业设备逆变器等效率提升~

ROHM(总部位于日本京都市)面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等应用,开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*1、1200V耐压、实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力*2的第4代IGBT*3。  此次发售的产品包括4款分立封...

时间:2024/11/13 阅读:245 关键词:ROHM

ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT

ROHM(总部位于日本京都市)面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等应用,开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*1、1200V耐压、实现了业界超低损耗和超高...

分类:新品快报 时间:2024/11/8 阅读:457 关键词:ROHM

Vishay 推出 1A 和 3A 1,200V 超快整流器

Vishay 推出 1A 和 3A 1,200V 超快整流器,采用 4.2 x 1.4 x 1.08mm SMF (DO-219AB) 封装,爬电距离最小为 2.2mm。  Vishay 1200V 1A 3A FRED 整流器  四个 FRED(快恢...

分类:新品快报 时间:2024/11/8 阅读:392 关键词:整流器

Chroma - 全新高功率密度的62000E系列直流电源供应器,电压输出达1200V-适用于车用组件测试

近年来,消费者对于新能源车性能要求越来越高的趋势下,车用电子组件厂商纷纷推出高压元器件,其中也包含碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)第三代半导体材料组件的导入。随着元器件操作额定的提升,生产厂商于测试验证上也更为严谨,主要依据车用...

时间:2024/7/31 阅读:198 关键词:半导体

先导中心推出技术“狠活”:1200V 100A 三电平全碳化硅模块新品发布

继首款1200V 100A H桥全碳化硅模块发布后,先导中心又推出1200V 100A 三电平全碳化硅模块新品。  此模块产品的芯片完全国产化,产品功率密度高、性能稳定、损耗更低,可...

分类:新品快报 时间:2024/4/30 阅读:501 关键词:电子

Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅(SiC)模块,其中两款为半桥配置,两款为全桥配置...

分类:新品快报 时间:2024/3/1 阅读:472 关键词:SiC模块

东芝开发出首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块,助力工业设备的高效率和小型化

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出业界首款[1]2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片,其漏极...

分类:新品快报 时间:2023/8/30 阅读:561 关键词:MOSFET模块