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升压恒压芯片H6801 3.2V升12V1A太阳能控制板供电ic方案 低待机功耗

升压恒压芯片 H6801:由惠海半导体生产,是一款电流模式 BOOST 升压恒压控制驱动芯片。  主要参数:输入电压范围 2.7V - 25V,启动电压低至 2.5V;输出电压可调,最高 36...

分类:新品快报 时间:2025/6/5 阅读:2243 关键词:升压恒压芯片

格芯追加 160 亿,加速美国芯片制造回流进程

在全球半导体产业格局不断变化的背景下,美国纯晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)日前宣布一项重大决策:将投入 160 亿美元用于增强其在美国本土的半导体生产能力,推动基...

分类:名企新闻 时间:2025/6/5 阅读:256 关键词:格芯

iPhone 18 Pro 系列首发 2nm A20 芯片

近日,苹果产业链分析师 Jeff Pu 在报告中透露,2026 年 9 月即将发布的 iPhone 18 Pro 系列及折叠屏机型,将率先搭载采用 2nm 制程工艺的 A20 芯片,这无疑是芯片设计领域...

分类:业界动态 时间:2025/6/5 阅读:355

意法半导体 CEO 透露:芯片需求正步入复苏轨道

在全球半导体市场历经需求不均衡的波动后,意法半导体首席执行官于 6 月 5 日释放出积极信号:市场对半导体的需求正在回升,尤其是用于电动汽车和工业设备的芯片。  意法...

分类:业界动态 时间:2025/6/5 阅读:255 关键词:意法半导体

传苹果 A20 芯片采用台积电 2nm 制程,封装技术同步升级

据外媒报道,尽管台积电的 2nm 制程工艺早在去年就已开启风险试产,目前良品率表现良好且按计划将于今年实现量产,但苹果今年秋季即将推出的 iPhone 17 系列手机,预计不会搭载采用该制程工艺的芯片。据悉,iPhone 17 系列所配备的 A19 ...

分类:业界动态 时间:2025/6/4 阅读:379 关键词:台积电A20 芯片

降压恒流芯片60V48V 36V24V降压12V 9V 1.5A LED彩灯驱动芯片H5028L

H5028L 是一款具有优势的非隔离式恒流 LED 驱动芯片,其外围电路简洁,大大降低了设计与组装复杂度,能有效节省开发时间与成本。  在工作模式上,H5028L 采用 VFPWM 连续工作模式,典型开关频率固定为 130KHz。得益于固定 PWM 工作模式...

分类:新品快报 时间:2025/6/4 阅读:1844 关键词:降压恒流芯片

黄仁勋盛赞!Switch 2 芯片实现三大技术奇迹

根据媒体报道,在科技界的热切关注下,任天堂 Switch 2 即将于 6 月 5 日正式开售。在发售前夕,任天堂发布了最新一期 Switch 2 “创作者之声” 视频,英伟达 CEO 黄仁勋在...

分类:业界动态 时间:2025/6/4 阅读:596

苹果彻底革新芯片,采用全新封装技术

据分析师 Jeff Pu 在为广发证券撰写的新报告中称,iPhone 18 Pro、18 Pro Max 以及传闻已久的iPhone 18 Fold预计将首次搭载苹果的 A20 芯片,该芯片基于台积电第二代 2nm 工艺(N2)打造。  但这只是故事的一部分。更有趣的是这些芯片...

分类:业界动态 时间:2025/6/4 阅读:244 关键词:苹果

全球首款!博通发布 102.4 Tbps 交换机芯片 Tomahawk 6

在当今科技飞速发展的时代,网络基础设施的性能对于推动各行业的进步至关重要。尤其是随着人工智能(AI)技术的蓬勃发展,对网络带宽和处理能力的要求也越来越高。在这样的...

分类:新品快报 时间:2025/6/4 阅读:1842 关键词:博通

软银英特尔合作,研发低能耗新型 AI 内存芯片

根据媒体报道,英特尔,近日宣布达成一项具有重大意义的战略合作 —— 共同开发一款具有划时代意义的 AI 专用内存芯片。这一合作旨在突破当前 AI 计算面临的能耗瓶颈,若研发成功,有望将芯片功耗降低 50%,这无疑将为全球 AI 基础设施建...

分类:业界动态 时间:2025/6/3 阅读:195 关键词:软银英特尔

大摩:中国AI芯片自给率将达80%

根据外煤报道,预计中国人工智能 (AI) 芯片自给率将在三年内超过 80%。美国严格的半导体出口管制给中国人工智能的“阿喀琉斯之踵”造成了致命打击,但却成为增强中国半导体...

分类:行业趋势 时间:2025/6/3 阅读:1113 关键词:AI芯片

瑞萨退出 SiC 芯片市场的多重因素

据相关报道,瑞萨电子已放弃使用新材料生产功率半导体的计划,不再计划于 “2025 年初” 在其位于群马县高崎的工厂投产碳化硅(SiC)芯片。这一决策背后,反映出当前 SiC ...

分类:业界动态 时间:2025/6/3 阅读:273 关键词:瑞萨 SiC 芯片

软银英特尔联合打造全新 AI 内存芯片,节能效果显著

据 IT 之家 6 月 2 日消息,日经亚洲 31 日报道称,软银正携手英特尔开发一种全新的 AI 专用内存芯片,该芯片的耗电量有望大幅低于当前芯片,这一合作项目为日本构建节能高...

分类:业界动态 时间:2025/6/3 阅读:265 关键词:英特尔AI内存芯片

1070亿美元的芯片豪赌

根据媒体报道,马来西亚正积极重塑自身定位,力争成为全球半导体供应链的核心参与者。据路透社早在今年5月报道,在总理安瓦尔·易卜拉欣的带动下,马来西亚政府于2024年5月...

分类:业界动态 时间:2025/5/30 阅读:1373 关键词:芯片

黄仁勋透露:台积电美国晶圆厂工艺认证中,今年将量产英伟达芯片

英伟达 CEO 黄仁勋在公司 2026 财年第一财季财报电话会议上,透露了其生态系统合作伙伴在美国投资建设的重要进展。  台积电美国工厂进展  台积电的 TSMC Arizona 美国...

分类:行业访谈 时间:2025/5/30 阅读:652 关键词:台积电英伟达