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台积电晶圆代工市占率 2026 年有望攀升至 75%

根据媒体报道,台积电预计晶圆代工的市占率将在2026年攀升至75%。  早在今年4月,就有报告指出台积电已开始接受2纳米晶圆订单,惊人的良率帮助其获得辉达、超微、苹果、高通、联发科等客户的...

分类:业界动态 时间:2025/6/19 阅读:272 关键词:台积电

消息爆料:台积电美亚利桑那厂为苹果等造出首批芯片晶圆

近期有消息传出,台积电位于美国亚利桑那州的工厂迎来了一个重要的里程碑,已成功为苹果等公司制造出首批芯片晶圆。这一进展标志着台积电在海外产能布局上取得了关键的阶段性成果。  台积电作...

分类:业界动态 时间:2025/6/17 阅读:317 关键词:台积电芯片晶圆

三星晶圆代工与 Cadence 深化合作,新 IP 协议覆盖 SF2P 等制程

根据媒体报道,半导体 IP 领域的领军企业 Cadence 楷登电子在当地时间 6 月 16 日宣布,将进一步扩大与三星晶圆代工(Samsung Foundry)的合作版图。双方正式签署了一份新的多年期合作协议,根...

分类:业界动态 时间:2025/6/17 阅读:260 关键词:三星

美光扩大美国投资至 2000 亿美元,加码晶圆厂与 HBM 封装建设

在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,美光科技近日做出了一项重大投资决策,进一步加大在美国本土的投资力度,以巩固其在内存制造领域的领先地位。 投资规模大幅提升 当地时间 6 月 12 ...

分类:名企新闻 时间:2025/6/13 阅读:948 关键词:美光

2025 年 Q1 全球晶圆代工 TOP10 排名情况

据 TrendForce 集邦咨询最新调查显示,2025 年第一季度,全球晶圆代工产业受到国际形势变化的影响,部分厂商提前进行了备货,一些厂商还接到了客户的紧急订单。与此同时,中国延续了 2024 年推...

分类:业界动态 时间:2025/6/11 阅读:213 关键词:晶圆

重大突破!国内首片 6 寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆成功下线

近日,国内半导体领域迎来重大突破,首片 6 寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线,同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产,关键技术指标达...

分类:业界动态 时间:2025/6/10 阅读:291 关键词:锂光子芯片

中芯国际出让晶圆厂,国科微加强产业链整合

根据媒体报道,在半导体行业的动态发展中,中芯国际和湖南机器视觉及 AI 芯片设计龙头国科微的一则交易备受关注。昨晚,中芯国际发布公告,其全资子公司中芯控股拟向国科微出售所持有的中芯集成...

分类:名企新闻 时间:2025/6/9 阅读:268 关键词:中芯国际

2025 年 SiC 晶圆市场增速遇冷,仅达 20%

2025 年 SiC(碳化硅)晶圆市场正面临着增速放缓的局面。原本被视为电动汽车革命支柱的 SiC 功率半导体市场,如今遭遇了诸多挑战。  近年来,电动汽车需求低于预期,加上中国制造商积极投入生...

分类:行业趋势 时间:2025/6/5 阅读:1413 关键词: SiC 晶圆

台积电 2 纳米投产临近,晶圆代工价格飙升至 3 万美金

据 IT 之家 6 月 3 日消息,台湾地区工商时报报道,台积电即将迎来 2 纳米制程的投产,这无疑是芯片制造领域的一个重大里程碑,标志着行业进入了一个全新的时代。  从成本和价格层面来看,台...

分类:业界动态 时间:2025/6/3 阅读:235 关键词:晶圆

黄仁勋透露:台积电美国晶圆厂工艺认证中,今年将量产英伟达芯片

英伟达 CEO 黄仁勋在公司 2026 财年第一财季财报电话会议上,透露了其生态系统合作伙伴在美国投资建设的重要进展。  台积电美国工厂进展  台积电的 TSMC Arizona 美国先进生产基地项目规划...

分类:行业访谈 时间:2025/5/30 阅读:595 关键词:台积电英伟达

高塔半导体主动放弃,印度 100 亿美元晶圆厂项目折戟

根据外煤报道,模拟芯片代工企业高塔半导体(Tower Semiconductor)在 2025 年一季度财报后的电话会议上确认,已主动退出一项与阿达尼合作的印度晶圆厂建设计划。  项目 “夭折”,主动退出另有隐情  此前,外媒曾报道合作方阿达尼暂停谈判,但...

分类:名企新闻 时间:2025/5/17 阅读:263 关键词:高塔半导体

英飞凌德累斯顿晶圆厂补贴落地,预计 2026 年正式投产

英飞凌宣布德国政府已给予该公司位于德累斯顿的新芯片工厂 ——Smart Power Fab 最终融资批准。这一消息标志着英飞凌在德国的芯片制造布局迈出了重要一步。  据悉,英飞凌将为 Smart Power Fa...

分类:名企新闻 时间:2025/5/12 阅读:290 关键词:芯片

英特尔发力晶圆代工:与英伟达、谷歌洽谈合作,微软订单已就位

在半导体代工领域的竞争日益激烈的背景下,英特尔正积极拓展其代工业务版图。5 月 8 日,韩媒《朝鲜日报》报道称,英特尔已就晶圆代工服务方面的合作,与英伟达、谷歌这两大科技巨头展开谈判。...

分类:业界动态 时间:2025/5/8 阅读:448 关键词:英特尔

有消息称台积电要求裸晶圆降价 30%,应对新台币升值危机

根据报道,行业内传出一则消息,台积电要求其裸晶圆供应商将产品价格降低 30%,目的是应对新台币升值带来的冲击。  新台币升值对于台积电这样的大型半导体制造企业而言,可能会产生多方面的影...

分类:业界动态 时间:2025/5/8 阅读:210 关键词:台积电

印度芯片制造再传“噩耗”,百亿美元晶圆厂停摆

综合印媒报道,先是亿万富翁高塔姆·阿达尼的阿达尼集团暂停了与以色列Tower半导体公司合作的百亿美元芯片工厂项目,后有软件巨头Zoho也搁置了7亿美元的芯片扩产计划。这两个项目的停摆,让不少...

分类:业界动态 时间:2025/5/7 阅读:902 关键词:印度芯片晶圆

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