泓浒半导体获数亿元A+轮融资！系晶圆传输设备供应商，已供货台积电
近日，泓浒（苏州）半导体科技有限公司（以下简称：泓浒半导体）宣布完成数亿元A+轮战略股权融资，由国投创业领投，深圳高新投、元禾原点、致道资本、永鑫方舟等联合投资，老股东泰达科投继续追...
分类：名企新闻 时间：2023/5/24 阅读：307 关键词：泓浒半导体
Infineon - 英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌...
时间：2023/5/19 阅读：142 关键词：英飞凌
Infineon - 英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应...
时间：2023/5/16 阅读：121 关键词：电子
三星电子正专注于投资最先进的晶圆代工设施，尽管由于半导体市场不断恶化，它正在经历一段艰难时期。另一方面，全球第一大代工企业、三星电子的竞争对手台积电，选择较2022年降低年度设施投资，...
据台媒经济日报报道，鸿海与Vedanta在印度合建晶圆厂的计划正在进行中。该合资工厂预计将在今年Q4开始动工，预计在2027年上半年实现盈利。鸿海已经为合资公司取得了40nm和28nm技术，这将有助于提高该工厂的生产效率和质量。 然而，对于Vedanta和...
分类：名企新闻 时间：2023/5/10 阅读：334 关键词：鸿海
英特尔、美光、台积电和其他全球半导体公司制定了数十亿美元的计划，在北美和欧洲建立芯片制造，以使供应链多样化，避免重现COVID-19 大流行期间出现的困扰。这些公司帮助游说（并迅速参与）了...
分类：业界动态 时间：2023/5/5 阅读：467 关键词：晶圆
2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑 9.0% 至 32.65 亿平方英寸，比去年同期的 36.79 亿平方英寸下降 11.3%， SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)今天公布了其对硅晶圆行业的季度分析...
分类：业界动态 时间：2023/5/4 阅读：309 关键词：晶圆
德国巨头博世昨日表示，将收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors 的资产，以扩大其碳化硅芯片 (SiC) 的半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来几年将投资 15 亿美元升级 TSI 半导体在加利福...
据报道，SK海力士推迟了其在中国大连的第二个3D NAND工厂的完工。据报道，这一决定是为了应对内存市场需求萎缩和美国限制向中国出口先进晶圆厂工具。 数码时代，援引韩国媒体的话说。此外，由于向中国进口晶圆厂设备的问题，SK海力士甚至可能在完成...
分类：名企新闻 时间：2023/4/26 阅读：381 关键词：SK海力士
目标重振「日本半导体」、由日本官民合作设立的半导体研发/制造/销售公司Rapidus透露，计划在北海道兴建的千岁工厂除了2纳米(nm)之外、也将兴建1nm等级芯片厂房。 《日经xTECH》21日报导，Ra...
分类：业界动态 时间：2023/4/24 阅读：365 关键词：1nm晶圆
根据了解，SK海力士推迟在中国大连建设的新晶圆厂的完工时间，此前SK海力士的新工厂在去年5月开工建设，预计在一年内完工，最初时间表是在今年4月-5月之前完工。 SK 海力士在 2022 财年第四...
分类：名企新闻 时间：2023/4/23 阅读：352 关键词：SK海力士
据 Digitimes 报道，领先的晶圆代工厂台积电可以与罗伯特博世和其他两家汽车供应商合作，在德国建立合资企业 300 毫米晶圆厂，目标是 28 纳米工艺技术。 台积电在德国的一家以 28 纳米工艺为...
晶圆代工ASML遇到大幅度砍单,晶圆厂设备支出预计将滑落至760亿美元
晶圆代工ASML遇到大幅度砍单，2024年订单削减逾 4 成，在半导体产业景气负增长，包括晶圆代工厂传出投资放缓，台积电台湾地区扩产计划放缓，力积电下铜锣新厂产量，推迟装机时程。 数据显示...
分类：业界动态 时间：2023/4/18 阅读：303 关键词：ASML
英特尔晶圆代工厂和 Arm 将合作开发 1.8 纳米移动 SoC
Arm 和英特尔代工服务 宣布 计划在英特尔18A制造技术（1.8纳米级）上对Arm的移动IP进行设计技术协同优化（DTCO）和系统技术协同优化（STCO）。该计划将使Arm和IFS的客户能够最大限度地提高性能...
据业内人士透露，三星电子已加紧布局扇出型（FO）晶圆级封装领域，并计划在日本设立相关生产线。 三星尚未回应最近市场猜测这家韩国芯片供应商计划投资 7500 万美元在日本神奈川建设一条先进...
分类：名企新闻 时间：2023/4/10 阅读：650 关键词：三星
